Nexperia MLPAK33封装60V MOSFET助力优化电源开关性能

在挑选MOSFET时，大多数工程师首先关注的一个参数便是RDS(on)值。然而，面对消费电子、计算、移动设备乃至工业子系统的大批量需求，设计工程师对产品的要求日益多样化，不仅追求高效能、小尺寸、高性能、高可靠性，同时也注重成本效益。因此，对于大部分电源、充电器、电池管理系统 (BMS) 和电机驱动器，关键在于以适当的小尺寸封装和合适的价格提供恰当的RDS(on)值。Nexperia新发布的MLPAK33封装的60 V MOSFET系列产品正好满足了这一市场需求。

大批量电子产品的市场格局正经历着剧烈的变化，特别是在功率要求方面。其中最为显著的变化趋势之一便是器件从插电式供电逐渐过渡到可充电电池供电。这种转变提高了对系统功率密度和高功率的需求，同时还要求器件更加轻量化，并大幅缩减复杂电路的可用空间。当然，在实现这一切的同时，还必须确保器件的安全性和可靠性，并有效降低物料清单 (BoM) 成本。

扫地机器人或许可以充分展示现代工程师面临的多重挑战。这类设备不仅需要集成功率转换和电池管理系统，还需配备三相吸尘电机、驱动轮子的电机以及控制锁和阀门的执行器，同时还要包括传感、控制与通信电路。要在极其紧凑的PCB空间内实现这些功能，往往需要采用多层设计来容纳所需的大量电子器件。而且，在为电源、充电器、BMS和电机驱动选择合适的功率MOSFET时，设计师的选择标准也因此受到显著影响。

兼顾设计优化与空间效率

为了满足这些近乎相互矛盾的需求，Nexperia推出了MLPAK56 MOSFET，这也标志着Nexperia在扩展其成熟的功率超结MOSFET产品组合（如NextPowerS3、NextPower 80/100V和特定应用MOSFET）方面迈出的重要一步。随着新一代MLPAK33 MOSFET的推出，Nexperia为设计工程师设计大批量且注重成本效益的应用提供了优化的开关性能(RDS(on) < 10 mΩ)，并在紧凑的封装(10.9 mm²)中保持了Nexperia一贯的高质量、高可靠性、工程专业技术和供应链稳定性的优势。

为了实现这种精妙的平衡，Nexperia融合了分裂栅沟槽型(SGT) MOSFET技术和MLPAK（微引脚封装）。SGT技术不仅可实现出色的开关性能，还能在更小封装内实现更高的电流密度。尽管MLPAK33在引脚布局上与业内公认的表面贴装DFN3333完全兼容，但其独特的微引脚设计进一步增强了贴装的可靠性。因此，Nexperia的60 V MLPAK33 MOSFET非常适合满足诸如扫地机器人、30 W有线及无线快充适配器以及各种DC/DC转换器等大批量应用不断变化的需求。

作者简介

John Jiang

John于2023年加入Nexperia，拥有17年的产品营销经验，以及7年在汽车、工业和消费领域从事功率电子器件设计的经验。他的职业生涯从电子工程师起步，专注于研发PFC、半桥/全桥及反激式转换器，随后逐步转型至现场应用支持、产品营销以及全球产品组合管理等岗位。目前，John担任Nexperia的高级产品营销经理，全面负责低压功率MOSFET产品组合。他毕业于上海交通大学，并取得了微电子学硕士学位。

Nexperia (安世半导体)

Nexperia（安世半导体）总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有12,500多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia（安世半导体）的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半导体）为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia（安世半导体）拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

Nexperia：效率致胜。