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TPS7H6023-SP 抗辐射 QMLV 22V 半桥 GaN 栅极驱动器数据手册

科技绿洲 2025-05-15 16:39 次阅读
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TPS7H60x3-SP 系列抗辐射保证 (RHA) 氮化镓 (GaN) 场效应晶体管 (FET) 栅极驱动器专为高频、高效率应用而设计。该系列包括 TPS7H6003-SP(额定电压 200V)、TPS7H6013-SP(额定电压 60V)和 TPS7H6023-SP(额定电压 22V)。驱动器具有可调死区时间能力、30ns 的小传播延迟以及 5.5ns 的高侧和低侧匹配。这些器件还包括内部高压侧和低压侧 LDO,无论电源电压如何,都能确保 5V 的驱动电压。TPS7H60x3-SP 驱动器均具有分离栅极输出,可灵活地独立调整输出的导通和关断强度。
*附件:tps7h6023-sp.pdf

TPS7H60x3-SP 驱动器具有两种控制输入模式:独立输入模式 (IIM) 和 PWM 模式。在 IIM 中,每个输出都由专用输入控制。在 PWM 模式下,单个输入产生两个互补输出信号,用户可以调整每个边沿的死区时间。

栅极驱动器还在独立输入模式下提供用户可配置的输入互锁,作为防击穿保护。当两个输入同时打开时,输入互锁不允许两个输出打开。用户可以选择在独立输入模式下启用或禁用此保护,这允许驱动器在许多不同的转换器配置中使用。这些驱动器还可用于半桥和双低侧转换器应用。

特性

  • 辐射性能:
    • 抗辐射强度 (RHA) 高达 100krad(Si) 的总电离剂量 (TID)
    • 单粒子闩锁 (SEL)、单粒子燃尽 (SEB) 和单粒子栅极破裂 (SEGR) 不受线性能量传递 (LET) 的影响 = 75MeV-cm2/mg
    • 单粒子瞬态 (SET) 和单粒子功能中断 (SEFI) 的特性高达 LET = 75MeV-cm2/mg
  • 1.3A 峰值拉电流,2.5A 峰值灌电流
  • 两种作模式:
    • 具有可调死区时间的单个 PWM 输入
    • 两个独立的输入
  • 独立输入模式下的可选输入互锁保护
  • 用于可调开启和关闭时间的分离输出
  • 独立输入模式下 30ns 的典型传播延迟
  • 5.5ns 典型延迟匹配

参数
image.png

方框图
image.png

一、产品概述

  • 产品名称‌:TPSH-SP
  • 类型‌:辐射硬化保证(RHA).A峰值源电流,.A峰值沉电流,半桥GaN FET栅极驱动器
  • 应用‌:适用于空间卫星电源、通信载荷、命令与数据处理、光学成像载荷以及卫星电力系统

二、主要特性

  • 辐射性能‌:
    • 总电离剂量(TID)保证高达krad(Si)
    • 对单事件闩锁(SEL)、单事件烧毁(SEB)、单事件栅极击穿(SEGR)免疫,线性能量转移(LET)阈值达MeV-cm²/mg
    • 单事件瞬态(SET)和单事件功能中断(SEFI)特性高达LET = MeV-cm²/mg
  • 操作模式‌:
    • 单PWM输入,带可调死区时间
    • 两个独立输入
    • 可选输入互锁保护(独立输入模式)
    • 分裂输出,用于独立调整开通和关断时间
  • 电气性能‌:
    • 典型传播延迟ns(独立输入模式)
    • .ns典型高低侧延迟匹配
    • 高达.A峰值源电流,.A峰值沉电流

三、保护功能

  • 欠压锁定(UVLO) ‌:所有内部线性调节器和输入电压均具备UVLO保护
  • 编程死区时间‌:通过外部电阻设置
  • 输入互锁保护‌:在独立输入模式下可选,防止射穿

四、电气规格

  • 输入电压范围‌:V至V
  • 输出电压‌:V(由内部线性调节器提供)
  • 电气特性‌:
    • 低侧和高侧静态电流
    • 输出高低电平电压
    • 峰值源电流和沉电流
    • UVLO阈值及滞回
    • 可编程死区时间范围

五、功能描述

  • 输入电压与线性调节器‌:
    • 输入电压为V至V,用于驱动两个低侧线性调节器(BPL和BPL)和一个高侧线性调节器(BPH)
    • BPL和BPL分别提供V和V输出,BPH提供V输出以驱动GaN FET栅极
  • 自举操作‌:
    • 支持多种自举电容充电方法,包括通过内部自举开关或直接使用VIN充电
    • 需要外部自举二极管和电阻
  • 死区时间控制‌:
    • 在PWM模式下,通过外部电阻设置高低侧输出之间的死区时间
  • 输入互锁保护‌:
    • 在独立输入模式下可选,通过特定引脚配置启用或禁用

六、应用信息

  • 典型应用‌:
  • 设计考虑‌:
    • 自举电容和二极管的选择
    • 旁路电容的放置
    • 输入和输出电阻的选择
    • 死区时间的设置
    • 热管理和布局优化

七、布局与热管理

  • 布局指南‌:
    • 将GaN FET尽可能靠近栅极驱动器放置,以减小环路电感
    • 最小化自举充电路径的环路面积
    • 将所有旁路电容尽可能靠近各自引脚放置
  • 热管理‌:
    • 使用低热阻封装和适当的PCB布局以消散热量
    • 监控结温,确保在推荐操作范围内

八、文档与支持

  • 相关文档‌:提供产品数据表、应用笔记、评估模块用户指南等
  • 支持资源‌:包括TI EE支持论坛、文档更新通知等

九、封装与尺寸

  • 封装类型‌:引脚陶瓷扁平封装(CFP)
  • 尺寸‌:.mm x .mm(长x宽),高度因封装类型而异

该文档详细介绍了TPSH-SP栅极驱动器的技术规格、功能特性、应用指南、布局与热管理要求,以及相关的支持资源和封装信息。

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