HYC高速光收发模块微连接解决方案，助力AI时代光通信升级

人工智能（AI）和大语言模型的快速发展，正推动数据中心和AI集群计算对高速光收发模块的需求激增，数据传输速率和能耗也被推向前所未有的高度。光模块的速率正从100 Gbps和400 Gbps迅速迈向800 Gbps，并进一步指向1.6 Tbps乃至更高速率。

高速率的演进不仅推动了光模块在传输速率上的突破，同时也对其内部和外部的微连接产品提出了更高要求。高速光收发模块的微连接解决方案需在满足高速率需求的同时，兼顾高可靠性、紧凑封装以及更优的耦合效率。基于七大核心技术平台，HYC可为客户提供完整的高速光收发模块微连接产品。

① 8大基础组件
亿源通搭建了八大大基础组件：MT/Mini MT， 激光切割（Jumper），光纤阵列(FA)，Receptacle, 隔离器（FSI），Fiber lens，Block，Prism，并基于这八大基础货架产品进行产品的组合，通过系统的工艺设计和产品管理，深度参与客户产品开发的Design-in 阶段，提供定制化光组件微连接方案，产品组合如2×MT-3×FA，FA+Isolator，FA+Lens array等。

8大基础组件

②并行光学组件 – 应用于400G/800G/1.6T DR/PSM 收发模块
应用于DR/PSM光模块的并行光学组件典型产品如应用于800G光模块的MT-FA+硅透镜， FA+隔离器，Receptacle-Collimator等。

新产品MT-FA贴lens array主要是应用于光模块的Rx端，通过将lens array粘贴在FA上实现汇聚光到PD中，有效改善耦合效率，不仅可以简化光模块的封装设计，还可以减少工序，降低成本。基于HYC的光学设计、模拟仿真以及光线追踪核心技术能力平台，可精准设计光路和精确控制输出光的角度，能够与PD阵列完美匹配 (typ.≤ 16um)，大大提升与PD的耦合效率的同时保证回损45dB以上，为高速光模块提供优良的光学性能。

③WDM波分光学组件 – 应用于400G/800G/1.6T FR/LR 收发模块
应用于FR/LR光模块的WDM波分光学组件典型产品可提供Z-block集成组件产品、PLC-based CWDM/DWDM/MWDM产品。基于Z-block集成组件的产品可集成光收发模块的接收端Rx或发射端Tx的组件，如Receptacle、Collimator、Z-block、Lens array和Prism等，极大地简化了光模块的组装和耦合。产品的核心技术在于通过光学模拟仿真，整合精密光学耦合组装和测试以及光学元器件冷加工能力，设计最佳耦合组件，保证快速耦合及最佳插入损耗。HYC的精密光学冷加工和光学检测平台，具备高精度透镜、棱镜、Filter等材料冷加工处理能力，完备切制、研磨、抛光、胶合、Bar条测试、Pitch测试、清洗和检验等光学冷加工工序全流程。

新产品800G BIDI（Tx+Rx）集成组件，集成Receptacle, Collimator, 自由空间环形器(Free Space Circulator) 和Z-block，用于BIDI(Bi-Directional) 单纤双向收发模块，提高信号传输稳定性，优化封装布局。

④MCF光组件应用于下一代基于空分复用MCF高速收发模块
多芯光纤被认为是突破当前光通信系统香农容量极限的有效解决方案，能够实现带宽容量的指数级提升。要全面实现多芯光纤技术，关键在于解决MCF与MCF之间的连接，以及MCF与单模光纤（SMF）之间的互联问题。HYC可提供MCF光组件应用于未来下一代基于空分复用（SDM）的MCF高速收发模块，如4-Core Receptacle-FA等产品，以满足未来更高带宽需求。

审核编辑 黄宇