概伦电子先进高速FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X介绍

NanoSpice Pro X先进高速FastSPICE仿真器

产品简介

为了满足工艺节点的演进和设计裕度的降低所带来的更高精度要求，NanoSpice Pro X采用自适应双引擎技术，无缝集成先进FastSPICE引擎和高精度NanoSpiceX模拟引擎，以确保高模拟精度和卓越的数字性能，解决大规模存储电路、CPU、和定制数字、系统级芯片(SoC)、全芯片等复杂设计的验证难题。

凭借其突破性的FastSPICE算法、智能拓扑电路识别和自动分区技术、事件驱动架构在多线程效率的增强、后仿电路拓扑优化、显著提升的RC约简能力和基于电路类型内置的便捷功能选项，NanoSpice Pro X可实现更大容量、更高性能的仿真验证。

NanoSpice Pro X支持3D-IC和多工艺仿真技术，其中包括后仿真的反标流程。凭借其先进软件架构和数据结构，NanoSpice Pro X可优化仿真结果输出和电路检查等功能的效率，以实现在输出超大规模仿真结果时，对电路性能和内存消耗的额外降到最低。

通过与PrimariusNanoSpice系列产品协同使用，NanoSpie Pro X为存储器和SoC设计提供了一站式解决方案。

产品优势

·运行时长更短、精度更高

-同比NanoSpicePro速度提高2-5倍

-事件驱动架构提升多线程效率

-后仿布局和RC约简优化

·自适应双引擎

卓越的模拟精度和数字性能

·突破性算法

基于ML/AI的电路检测和自动划分算法

·覆盖更全

从模块级到全芯片的一站式电路仿真解决方案

·更高效

先进的基础架构和高效的输出系统可大幅降低额外开销

·容量更大

同比NanoSpicePro容量大2倍以上(20亿+元器件)

技术规格

·支持Verilog协同仿真

·支持3D-IC和多工艺仿真(MTS)

·支持电路检查(CCK)和安全操作区(SOA)检查

·支持SPEF，DSPF，DPF反标功能

·用于瞬态分析的NWF输出格式，文件大小减少2倍以上

·支持FSDBPSFASCII,SPICEASCIIASCII等标准输出格式用作数据分析

·支持VEC、VCD数字激励文件

·支持公有云平台、混合云和私有云

·支持S参数、传输线(W元件、T元件)、IBIS模型

·支持HSPICE和Spectre网表格式

·支持全面的器件模型

-MOSFET:BSIM3,BSIM4,BSIM-BULK,BSIM-IMG,BSIM-CMG,BSIM-SOI,LETI-UTSOI,PSP,HiSIM2,HiSIM_HV,EKV3

-BJT:MAXTRAM,VBIC,HICUM;TFT:a-SiTFT,poly-Si TFT

-Diode:JUNCAP,JUNCAP200,DIODE_CMC;Varactor:MOSVAR

-Resistor:R2_CMC,R3_CMC;HEMT:ASM-HEMT;JFET/MESFET;TMI;CuStomPMI;行为级受控源(Bsource)

产品应用

·Flash/DRAM/SRAM功能验证、时序和功耗

·SRAM特征化

·复杂混合信号(ADC、Serdes、PLL)仿真

·定制数字电路(时钟树、MCU)全芯片仿真

·SoC(收发器、显示电路、CIS、PMIC等)全芯片仿真

应用实例