基于RV1126开发板的TF卡硬件电路设计

下图中J6为TF卡座，SDMMC0总线在CPU内部已经有上拉，所以底板设计卡座电路时不需要再加上拉电阻。卡插入检测信号连接至核心板SDMMC0_DET引脚，专用于检测卡是否插入。当卡未插入卡座时，SDMMC0_DET为高电平；当卡完全插入卡座时，SDMMC0_DET被拉低为低电平，卡检测引脚的电平是1.8V。D33和D34为ESD保护器件，为可靠的数据存储操作提供了强有力的静电保护。ESD器件请选择结电容小于1p的型号。

PCB设计建议：

1. D33和 D34需要放在TF卡接口附近。

2. 为了有更好的信号质量，R59和R60需要放在核心板附近。

3. SDMMC0 D0~D3做为一组，整组包地走线并与其它信号隔离开，不建议使用电流变化较大的电源平面做为信号的参考平面，或者在DC-DC的SW端附近走线。

4. SDMMC0_CLK信号必须单独包地走线以减少干扰，包地线每隔400mil至少添加一个GND过孔（如果走线没有包地但满足3W原则，也没什么问题。一旦包地则必须增加GND过孔，否则效果反而更差）。

5. 电阻R63靠近源端（卡端）放置，避免频繁拔插卡造成芯片端IO损坏。

6. 所有SDMMC信号都要控制PCB阻抗，单端信号阻抗为50Ω ±10%。

7. SDMMC0_DATA、SDMMC0_CMD的线长以SDMMC0_CLK的线长为基准，偏差控制在120mil以内。

8. 封装+PCB线长不超过100mm。

9. SDMMC信号线之间遵循3W原则。