概述
HMC1190ALP6NE是一款集成PLL和VCO的高线性度宽带双通道下变频混频器,针对需要紧凑型、低功耗设计的多标准接收机应用进行优化。 HMC1190ALP6NE集成了宽带限幅LO放大器,可实现700 MHz至3800 MHz RF带宽应用,包括蜂窝/3G、LTE/WiMAX/4G。 与传统的窄带下变频器不同,HMC1190ALP6NE在RF频率范围同时支持高端和低端LO注入。 RF和LO输入端口内部匹配50 Ω。
数据表:*附件:HMC1190ALP6NE集成小数N分频PLL和VCO的宽带高IP3双通道下变频器技术手册.pdf
HMC1190A集成了LO和RF巴伦、具有使能控制功能的IF和LO放大器伦以及具有偏置控制接口的高线性无源混频器内核。 平衡无源混频器结合高线性度IF放大器架构,提供出色的LO至RF、LO至IF和RF至IF隔离性能。 HMC1190A具有9 dB低噪声系数和+24 dBm高IIP3,适合严苛的应用。 利用外部偏置控制引脚,可优化低至2.34 W(典型值)的功耗。 快速使能控制接口可进一步降低TDD应用功耗。
HMC1190A利用外部VCO输入锁定外部VCO并针对MIMO应用提供级联LO架构。 两个独立的电荷泵(CP)输出可实现独立的环路滤波器,针对集成和外部VCO进行优化,并实现操作过程中集成或外部VCO之间的无缝切换。 可编程RF输出相位特性可进一步调整并同步多个HMC1190A相位,从而实现可扩展MIMO和波束成形无线电架构。
其它功能包括可配置LO输出静音功能和精确频率模式,HMC1190A利用该模式可产生频率误差为0 Hz的小数频率并同步频率变化,无需改变输出信号的相位,从而提高数字预失真环路的效率。 HMC1190A采用符合RoHS标准的6x6 mm QFN无引脚封装。
应用
- 多频段/多标准蜂窝BTS分集接收机
- GSM、3G和LTE/WiMAX/4G
- MIMO基础设施接收机
- 宽带无线电接收机
- 多频段基站和中继器
特性 - 宽带操作,无需外部匹配
- 高端和低端LO注入操作
- 高输入IP3:+24 dBm
- 功率转换增益:8.9 dB
- 输入P1dB:11 dBm
- SSB噪声系数:9 dB
- 通道间隔离:55 dBc
- 独立使能/禁用混频器和PLL/VCO
- 单端RF输入端口
- 鉴相器最高速率:
100 MHz - 低相位噪声:
-110 dBc/Hz(频段典型值) - PLL FOM:
-230 dBc/Hz整数模式,
-227 dBc/Hz 小数模式 - <160 fs集成RMS抖动
(10 kHz至20 MHz) - 低噪底: -165 dBc/Hz
- 混频器低噪底: -161 dBc/Hz
- 集成VCO
- 外部VC输入,差分LO输出
- 精确频率模式
- 0 Hz小数频率误差
- 可编程RF输出相位
- 输出相位同步频率变化
- 输出相位同步
- LO输出静音功能
- 紧凑型解决方案,6x6 mm无引脚QFN封装
压控振荡器自动校准(AutoCal)
HMC1190ALP6NE采用了步进调谐型压控振荡器(VCO)。步进调谐型VCO是一种具备数字可选电容组的VCO,通过接入或断开VCO谐振回路电容,可调整或“步进”VCO的标称中心频率。步进调谐型VCO能让用户将VCO的中心频率调整到所需的输出频率,同时使变容二极管的调谐电压保持在HMC1190ALP6NE电荷泵的中间调谐点附近。这使得锁相环(PLL)电荷泵能够在较宽的工作范围内对VCO进行调谐,且调谐电压较低,调谐灵敏度(kvco)也较低。
VCO开关通常由HMC1190ALP6NE利用自动校准功能自动控制。自动校准功能在内部状态机中实现,当设定新频率时,它会管理VCO子频段(电容选择)的选择。此外,VCO开关也可通过寄存器Reg_15h直接控制,用于测试或其他特殊用途。
要在闭环系统中使用步进调谐型VCO,必须对其进行校准,以便HMC1190ALP6NE知晓在所需输出频率下VCO的最佳开关位置。HMC1190ALP6NE支持步进调谐型VCO的自动校准(AutoCal)功能。AutoCal将VCO的调谐电压固定在电荷泵中间位置的最佳值,然后测量自由运行的VCO频率,同时搜索使输出频率最接近所需相位锁定频率的设置。该过程会生成一个锁定振荡器,其锁定在变容二极管的窄电压范围内。图67展示了步进调谐型VCO的典型调谐曲线。注意,调谐电压如何在很宽的输出频率范围内保持在窄范围内,实现快速频率跳变。
通常,每次改变频率时都会自动进行校准。这能确保根据时间和温度优化VCO开关设置。用户一般无需担心特定频率使用哪个开关设置,因为自动校准程序会处理这些。校准所需的精度会影响调谐VCO所需的时间。
评估印刷电路板(PCB)
应用中使用的电路板应采用射频(RF)电路设计技术。信号线的阻抗应为50欧姆,同时,封装的接地引脚和外露焊盘应直接连接到接地层,连接方式与图示类似。应使用足够数量的过孔将顶层和底层的接地层连接起来。所有与HMC1190A评估板相关的图纸,均可在产品的“评估套件”选项卡下获取,网址为www.analog.com/HMC1190A 。
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