人工智能、大数据、云端计算的核心是集成电路芯片

人工智能、大数据、云端计算等新兴市场应用背后的核心是集成电路芯片，而促进芯片高速发展的驱动力，不仅有政策方面的扶持，金融资本的身影也在加快“催化作用”。尤其近期两会将集成电路列入实体经济发展第一位，预料将促进下一轮国内投入产业与资金“大发展”。

国家集成电路产业投资基金有限公司（简称“大基金”）总裁丁文武15日表示，总结大基金第一期的成果可以说是“进展顺利 成绩显著”，但对当前全国各地方风起云涌的发展集成电路行业与纷纷成立地方基金，丁文武表示，相当反对各地碎片化、同质化的发展。

由SEMI所举办的半导体产业创新投资论坛（SIIP China）于15日在上海展开。丁文武受邀前往，并获颁SEMI“特别贡献奖”。这也是丁文武于2018年的开年首次演讲，他以《投资在集成电路产业发展的机遇》为题，讲述2017年大基金的投资进展以及对2018年集成电路产业的展望与机遇。

中国市场日新月异 自给率仍存“芯”挑战

在过去的2017年里，作为全球最大集成电路消费市场的中国，一直保持着高速增长。据中国半导体行业协会（CISA）统计，2017年中国集成电路产业销售额为5411.3亿元，比上年的4335.5亿元增长24.8%；其中，IC设计业销售额为2073.5亿元，同比增长24.7%；IC制造业销售额为1448.1亿元，同比增长28.5%；IC封装测试业销售额为1889.7亿元，同比增长18.3%。大基金总裁丁文武指出，若以产品别来看，去年最赚钱的器件当属存储器。

虽然中国市场发展快速日新月异，但我国市场仍依赖大量进口，国内自给率不足20%，与国外相比仍然存在巨大差距。据统计，2017年全球半导体产业销售额达到4197亿美元，但是中国2017年的进出口逆差由去年的1656.2亿美元进一步扩增到1932.2亿美元。

大基金将持续关注并购 开放国际合作

不过令行业为之振奋的是在近期举行的“两会”政府工作报告中，国家将加快制造强国建设，推进集成电路产业，并将集成电路排在实体经济发展的第一位置。丁文武表示，网络强国、数字中国和智慧社会这三方面对于芯片产业将是重大机遇。

除国家战略政策指导外，工信部于2016年启动“芯火”创新行动计划，发挥产业基金的引导带动作用，支持基础产业做大做强；而且更在日前印发《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划》，在万物互联时代，未来将大力发展传感器。

不过，更受到市场瞩目的是，就在过去的两年时间里，国际并购案不断，更多的是被否决的并购案。集成电路龙头企业加强并购整合，例如高通收购恩智浦，以及近期受到广泛关注的博通收购高通。面对外界的疑问，中国是不是也有关于并购的审核机制？考量又是如何？丁文武在会场上并未正面回应，但他也说，大基金将会关注国内产业并购，联合产业布局优势，会保持开放途径与国际进行合作。

丁文武也总结，截止2017年底，大基金共投资49家企业，累计有效决策投资67个项目，累计承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%，覆盖了IC产业上中下游环节。大基金将会发挥资本市场作用，帮助企业自主发展的同时更好地接轨国际，达到合作共赢的目标。