概述
HMC574AMS8E是一款低成本SPDT开关,采用8引脚MSOP封装,适合于高射入功率电平下需要极低失真性能的发射/接收应用。该器件可控制DC至3 GHz信号,尤其适合蜂窝/3G基础设施、WiMAX和WiBro应用,典型插入损耗仅为0.3 dB。该设计在+8 V偏置时提供5 W处理性能和+63 dBm三阶交调截点。“关断”状态下,RF1和RF2反射短路。
数据表:*附件:HMC574A GaAs MMIC 5 W T R开关DC至3GHz技术手册.pdf
应用
- 蜂窝/3G基础设施
- 专用移动无线手机
- WLAN, WiMAX和 WiBro
- 汽车远程信息系统
- 测试设备
特性 - 低插入损耗: 0.3 dB
- 高三阶交调截点:+63 dBm
- 隔离: 30 dB
- 单正电源: +3至+8V
- SMT封装: MSOP8
备注:
1。设置逻辑门和开关Vdd = +3V至+5V,并使用HCT系列逻辑来提供TTL驱动器接口。
2 .控制输入A/B可以直接用CMOS逻辑(HC)驱动,将+3至+8伏的Vdd施加于CMOS逻辑门和RF开关的引脚4。
3 .如图所示,每个RF端口都需要DC隔直电容。电容值决定最低工作频率。
4 . Vdd设置为+8V时可实现最高RF信号功率。该开关将在低至+3V的偏置电压下正常工作(但是在较低的RF功率能力下)。
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