芯讯通高算力AI模组SIM9650L实测跑通DeepSeek R1模型

生成式AI掀起的技术革命正在重塑全球产业格局。近期，在国产大模型DeepSeek R1发布后，因其开放性、更低训练成本等优势迅速点燃了一场聚焦中国AI的全新热潮。在AI大模型爆火背后，由AI模组赋能的AI终端侧变革和产业升级成为行业焦点。从智能工厂的质检机器人到社区巡逻的安防无人机，从家庭陪伴机器人到智能座舱的语音交互系统，AI能力的终端化部署正在打开千亿级市场空间。

在这场端侧智能化的浪潮中，通信模组作为连接物理世界与数字世界的核心纽带，在AI终端的智能化进程中发挥着至关重要的作用。芯讯通深耕物联网通信模组领域23年，在AIoT行业有着深厚的技术积淀，不断拓展着端侧AI的边界。

目前，芯讯通高算力AI模组SIM9650L已实测跑通DeepSeek R1模型，能够高效地帮助客户终端搭建深度学习体系。

助力端侧AI繁荣发展

随着5G商用，AI大模型的爆火和人工智能技术的高速演进与迭代，使得端侧AI蓬勃发展，引领着各产业智能应用的变革，也将重塑智能终端应用生态。相较于云端AI，端侧AI能够显著降低延迟，实现毫秒级的响应速度，同时保护用户隐私，减少数据传输风险。

此外，搭载高算力AI模组的端侧AI还能减轻云端服务器的计算负担，降低对中心化计算资源的依赖，从而降低成本。随着算法技术的不断进步，包括模型量化、剪枝、蒸馏等模型压缩算法的发展，以及专为端侧部署设计的软硬件平台的出现，AI大模型在端侧设备的部署变得更加高效便捷。

作为全球知名物联网模组产品及解决方案提供商，芯讯通拥有包括5G、4G、AI、LPWA、GNSS、NTN、V2X等不同领域的丰富产品线。所打造的AI模组产品覆盖多阶梯算力能力，应用功能接口丰富，支持多制式网络连接和全球不同地区频段，包括SIM9650L、SIM8965、SIM8973、SIM8970、SIM8950LH、SIM8960、SIM8905、SIM8906、SIM8502、SIM8918、SIM6600等系列模组。

针对不同客户对算力、功耗、尺寸、成本的要求，均有不同的产品解决方案。这些AI模组产品能够适应不同应用场景的需求，已在智慧生活、智能制造、智能汽车、智慧城市、智慧农业、智慧医疗、智慧园区、低空经济等多领域助力AI终端规模化应用。

在AI技术日新月异的今天，为AI终端的智能化升级提供高效且创新的解决方案成为了行业发展的关键。目前，芯讯通正在开展相关技术研究接入豆包等其他大模型，积极探索更多深度应用。AI大模型爆火背后，是产业智能化对价值创造的本质需求，芯讯通将以通信模组为支点，通过“模组+算法+场景”的深度融合，让端侧AI真正落地。

审核编辑 黄宇