大普技术2025年度产品交流大会成功举行

近日，大普技术2025年度产品交流大会在东莞松山湖总部举行。本次大会聚焦“引领创新，共赢未来”主题，齐聚80余家渠道、代理商以及合作伙伴代表，蓄力推动产业链高效协同和价值创造，探索市场增长新空间，助力构建产业生态新发展格局。

大普技术市场营销中心总经理李益明在开场致辞中，向远道而来的与会者表达了诚挚的欢迎与感谢。他指出，作为一家以创新为灵魂的科技企业，大普技术凭借低噪电路设计、高精度补偿算法以及ASIC自主芯片等技术内核，构建起了涵盖时钟芯片、高精度时钟模组、时钟设备、射频器件及相关高性能信号链的整体解决方案，实现了令人瞩目的快速发展。这一成绩的背后，凝聚着每一位合作伙伴的不懈努力。面向2025年，大普技术将紧密围绕通信、汽车、人工智能、数据中心、工业、专网、手机、IOT消费等行业，携手合作伙伴共建休戚与共的产业生态，‍‍‍一起‍‍‍‍把市场做得更深更广，以在竞争激烈的市场中实现合作共赢。

大普技术联席CEO兼CTO 田学红博士全面阐释了时钟芯片系列产品的功能特性、技术亮点和发展趋势。田学红博士表示，在AI技术的推动下，新一代数据中心、网络及各类终端设备对时钟产品提出了更高标准。为契合新技术应用需求，大普技术紧跟技术发展趋势，现已推出RTC全系列芯片，包括车规级高精度、超高精度、高精度/低功耗、分离式、快启抗震等系列芯片，产品覆盖车规级、工规级到消费级。

此外，田学红博士还全面介绍了 2025 年 RTC 新产品，涵盖TCXO、OSC、Crystal、IEEE 1588V2、BUFFER、PLL等系列，致力于满足多样化应用场景的创新需求。

大普技术联合创始人兼时钟模组产品线总经理刘朝胜，针对高稳时钟模组产品的核心技术、市场应用及竞争优势进行了深度解析。在温补晶振（TCXO）领域，大普技术凭借自主研发的 TC - IC 芯片、全自动测试系统、温巡设备及补偿算法，实现了从设计、制造、工艺到自动化测试等全产业链的高性能国产化。专用 ASIC 设计贯穿 TCXO 产品迭代，确保其在体积小型化和性能升级方面领先。在恒温晶振（OCXO）领域，大普技术提供具备超高温（125°C）、高抗震性、超低相噪和超小型化特点的 OCXO 产品。

目前，大普技术的高稳时钟模组产品已广泛应用于通信网络、电力领域、低空经济、微波信号源、物探等领域。随着下游应用场景的技术升级，这些产品将迎来更大的发展机遇。

光传感器产品经理陈维立足产品，从技术创新、应用场景、市场前景等维度分享了前沿观点与行业洞察。随着物联网、人工智能等技术的快速发展，光传感器市场需求不断增长，被广泛应用于智能家居、智能监测、医疗健康、智能穿戴等领域。大普技术在高性能光电类芯片产品领域具备全栈开发能力，后续将紧跟光传感器发展趋势及市场需求，持续为客户提供专业、可靠、高端的光传感器解决方案。

时钟模组产品线副总经理张辉，分享了时钟设备的关键性能、优势及市场应用。凭借全系列化产品、自研ASIC、宽温高精度、超小型化、超低功耗和高可靠性等优势，大普技术时钟设备全面覆盖通信行业4/4E级钟到1级钟的所有需求，适用于室内、室外、主时钟、从时钟、边界时钟等不同应用场景。

值得一提的是，2024年自主研发的时钟服务器DP4000已通过头部运营商验证，作为一款高性能的PTP主时钟（GM）设备和NTP服务器，DP4000支持GPS/北斗/GALILEO/GLONASS，锁定精度±20ns，保持能力1.5μs/24小时，支持512个PTP从时钟，将有力推动行业的发展。

环形器产品线专家张再祥，详细介绍了环形器/隔离器的基本原理、应用场景，以及系列产品的技术优势和选型指导。大普技术核心环形器 / 隔离器研发团队成员，平均拥有超十五年的研发经验，成功实现了产品在大功率和小功率范畴的全系列覆盖。

目前，大普技术推出三大产品系列，涵盖 48 种封装尺寸，拥有 3000 + 产品型号，且持续迭代升级，可以满足宏基站和小基站的不同场景应用需求，是少数能提供多种尺寸且在关键性能指标上领先的供应商。

齐众心、汇众力、聚众智！大普技术将持续推进技术革新与产业融合，构筑各方深度交流、紧密协作、携手奋进、互利共赢的产业生态体系，为合作伙伴创造价值，为产业高质量发展贡献力量，成就美好芯世界。