1640亿元！国家队出手

近日，国家集成电路产业投资基金三期（下称，国家大基金三期）发生两项对外投资，共计1640亿元（人民币），这也是大基金三期的首次投资。

据天眼查显示，被投资的两家基金分别为国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）和华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙），两家基金均成立于2024年12月31日。

目前，国家大基金共有三期。其中，国家大基金一期于2014年9月成立，注册资本为987.2亿元；国家大基金二期于2019年10月成立，注册资本为2041.5亿元。

分析人士指出，国家大基金一、二、三期的注册资本显著增加，体现了国家对半导体产业的坚定支持，特别是大基金三期的成立，注册资本高达3440亿元，将继续为半导体产业链注入了强劲动力。

从投资方向来看，国家大基金一期主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域，投资的多为行业龙头企业。国家大基金二期覆盖的领域则更加多元，包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。

有机构分析称，国家大基金三期可能投资的方向包括：一、延续前两期的重点投资方向，扶持半导体产业链中国产化率较低的环节；二、前瞻性支持具有战略性意义的前沿方向，如HBM、AI芯片、先进制造与先进封装。当前这些领域国内厂商大部分还处于中低端发展阶段，有望成为国家大基金三期的投资重点。

东莞证券表示，大基金三期的投资方向对于我国半导体行业投资与发展具备指导意义，通过市场化、专业化运作，吸引社会资本，支持集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等领域的发展，助力实现自主可控和技术创新。

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审核编辑 黄宇