自动驾驶域控研究:One board/One Chip方案将对汽车供应链产生深远影响

佐思汽研发布了《2024-2025年自动驾驶域控制器和中央计算机（CCU）行业研究报告》。

自动驾驶域控发展的三个阶段：Multi board、One board、One Chip

佐思汽研数据显示，2024年1-9月，国内市场（不含进出口）乘用车前装标配智驾域控制器已达到225.4万套。2023年以来，自动驾驶域控渗透率逐月大幅上升，2024年9月自动驾驶域控渗透率已达到17.4%，而去年同期仅为8.61%。

2023-2024年9月国内乘用车自动驾驶域控制器渗透率

来源：佐思汽研数据库

各大主机厂的自动驾驶域控开发和应用已经基本普及，下一阶段主要是向中央计算机（CCU）发展演进。在本报告中，我们将自动驾驶域控制器的发展分为三个阶段：

Part.01

Multi/one Box，multi board，multi Chips（多/单盒，多板，多芯）

采用多盒，每个域控制器单独一块电路板，各个域之间通过Ethernet传输数据，这是现阶段普遍采用的域集中式E/E架构，优势在于技术成熟，成本可控，劣势在于Ethernet传输速率有限，目前多为100-1000Mb/s级别。

Part.02

One Box，one board，multi Chips（单盒，单板，多芯）

车内不同域之间不再需要编码解码，省去了编码和解码的芯片、电源、散热、线束，降低了成本，芯片通过PCIe接口传输数据，目前PCIe Gen 4广泛应用于汽车系统，Gen 4 具有 16 GT/s，每通道速率为 1.97 Gb/s，通过多通道聚合，传输速率远远高于Ethernet，一般可达到10Gb/s+。

这一阶段，多将车身域、网关等功能做集成，搭载以NXP S32G、芯驰 G9H 、瑞萨 RH850等中央网关芯片。

Part.03

One Box，one Chip（单盒，单芯）

整个域控制器 SoC 有多个 IP core（IP内核），IP核之间采用片间通信互联，未来的众多高性能电动汽车将搭载英伟达采用Blackwell架构的新一代自动驾驶汽车（AV）处理器DRIVE Thor，NVIDIA Blackwell 架构搭载专为Transformer、大语言模型（LLM）和生成式AI工作负载而打造，英伟达为下一代Thor配套了NVLink 5互联技术。芯片内存带宽可以达到100 Gb/s以上。

总结来看，第一阶段 multi board 方案已基本实现；领先的新势力车厂，如蔚来、小鹏等已进入第二阶段，实现量产交付 One board 方案，部分车厂可能选择直接过渡到第三大阶段 —— One Chip 方案，预计2025年将成为 One Chip 方案规模量产元年。在这一过程中，一般来说，底盘域、动力域不会随 One Chip 集成，主要是由于供应商解决方案较为封闭，向主机厂开放权限的可能性不大。

AI大模型作为主机厂竞争的焦点，One Chip 方案具备高带宽能力，能够让所有软件共享数据和算力，支持实现诸如端到端大模型、语言大模型等。

此外，One Chip 方案下，IP core（IP内核）自由组合成为可能，基于Chiplet架构设计的芯片将成为未来十年车载芯片发展的重要方向之一。

自动驾驶域控随E/E架构不断演进

来源：佐思汽研《2024-2025年自动驾驶域控制器和中央计算机（CCU）行业研究报告》

自动驾驶域控开发策略——行业正快速部署 One board 、One chip 方案

进入2024年，迫于进一步降本的压力，行业正快速部署 One board 、One chip 智驾域控方案。

Tier1供应商自动驾驶和中央计算机（CCU）域控解决方案

来源：佐思汽研《2024-2025年自动驾驶域控制器和中央计算机（CCU）行业研究报告》

亿咖通 “One board” 和 “One chip” 产品布局

“One board”：亿咖通科技在“One Board”的方案设计上，主要围绕“可量产落地”的国芯策略，硬件方面采用了“单板双芯”的架构设计，芯片采用的是国内成熟的7nm车规级（龍鹰一号）、智驾SoC（华山A1000），两颗主控SoC通过PCIe实现高速互联；软件的部分，通过高度标准化、模块化的“云山”跨域软件平台，实现各个功能域的互联互通，从而实现第二阶段 “单板多芯（One Board）” 域控/中央计算平台量产落地。

其中，搭载两颗黑芝麻智能“华山A1000”芯片的亿咖通·天穹Pro 智能驾驶计算平台以及两颗“龍鹰一号”的亿咖通·安托拉1000 Pro计算平台已在领克08 EM-P以及领克07 EM-P车型上实现大规模量产交付。

“One Chip”：亿咖通科技目前基于国内首款7nm车规级SoC “龍鹰一号”（8 TOPS）打造了两款“舱泊一体”One Chip产品，分别为「亿咖通•安托拉1000计算平台AI加强版」以及「亿咖通•汽车大脑 安托拉1000Plus计算平台」，两款产品分别搭载于吉利银河E5、领克Z20车型上大规模量产，银河E5智能化口碑与市场表现俱佳，量产层面取得了良好的市场反馈。

而集成度更高的“舱行泊”一体版本，可支持包括L2 ADAS、自动泊车、主流座舱功能在内的舱行泊一体功能开发，具备极高性价比，预计于2025年上车。据悉，未来亿咖通科技可能会基于升级后的“龍鹰一号Pro”（56 TOPS）开发舱行泊一体方案，支持更高阶的舱行泊一体功能。

亿咖通自动驾驶域控和中央计算机（CCU）产品矩阵

来源：佐思汽研《2024-2025年自动驾驶域控制器和中央计算机（CCU）行业研究报告》

德赛西威 ”One Chip" 产品布局——IPU14 & ICPS01E

IPU14：2024年10月，德赛西威下一代高性能智能驾驶域控制器IPU14首次公开展示，搭载了英伟达最强智驾芯片Thor-U，支持单芯片驾舱控一体，并支持L3级有条件自动驾驶，还具备部分场景L4级自动驾驶的能力；

ICPS01E：2024年10月，德赛西威与奇瑞携手开发的“8775舱驾一体中央计算平台” 公开展出，在本次联合开发过程中，奇瑞提供了整车资源，德赛西威承担具体产品开发任务。

德赛西威自动驾驶域控和中央计算机（CCU）产品矩阵

来源：佐思汽研《2024-2025年自动驾驶域控制器和中央计算机（CCU）行业研究报告》

零束科技 “One board” 产品——零束中央大脑二代ZXD2

2024年9月，基于地平线征程6系列+高通最新座舱SoC打造的零束中央大脑二代ZXD2（Z-ONE X Device）首样顺利点亮；

ZXD2实现了智能驾驶、智能座舱、智能计算等系统的跨域融合；

ZXD2采用One Box软硬一体化设计，计算平台重量减少40%，体积减少30%，算力存储效率提升30%，数据通信带宽提升30倍，整车OTA升级时间缩短至30分钟以内。

来源：零束科技

主机厂层面，部分厂商已陆续实现了 “单板多芯（One Board）” 域控计算平台量产落地，包括小鹏汽车、蔚来汽车等。

小鹏汽车 “One board” 产品——驾舱融合计算中心XCCP

实现了C-DCU、XPU二合一，实现智能驾驶、座舱、仪表、网关、IMU、功放等功能集成，相比上一代中央计算架构，XCCP实现了40%成本节约，性能提升50%；

小鹏X9实现了驾舱融合，同一块电路板上，两块芯片的通信是PCIe，速度能达到10个Gb/s级别；

蔚来汽车 “One board” 产品——中央计算平台ADAM

舱驾融合方案，1颗高通骁龙8295智能座舱芯片+4颗英伟达Orin X智能驾驶芯片。新的中央计算平台集成器件数量12,000+，攻克了高集成度带来的PI/SI，EMC，Thermal等技术难题，相较于分离式舱驾域控制器体积减少40%，重量减轻20%；

中央计算平台ADAM可以让车内不同域之间不再需要编码解码，省去了编码和解码的芯片、电源、散热、线束等，通过电路板上的蚀刻电路直接取代千兆以太网，智驾和座舱之间跨域数据带宽从千兆大幅提升至16Gbps，实现10倍以上的传输速率提升；

跨域算力共享，调用智驾、智舱和整车控制最大256TOPS算力；同时，跨域算力共享还可以更合理分配各个大算力需求，而非完全限制在各自的智驾、智舱领域。

来源：蔚来汽车

One Chip方案将对汽车域控、芯片供应链产生深远影响

One Chip方案或将是 “舱驾控一体” 的终极形态，其优势体现在：

系统成本更优：单SoC芯片方案集成度更高，实现物料共享，BOM成本降低

系统响应更快：相对于板间的Switch通讯或芯片间PCIe通信，片内通信延迟更短，带宽更大，系统响应更快

软件共享数据和算力：统一的整车级操作系统，支持实现诸如端到端大模型、语言大模型等

One Chip方案下，代表性的多域融合SoC包括英伟达Drive Thor，高通Snapdragon Ride Flex平台的首款芯片SA8775以及下一代SA8795，黑芝麻智能“武当”C1200系列芯片，以及最新推出的瑞萨R-Car X5系列等。

2024年11月，瑞萨在业内率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。该SoC还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。R-Car X5系列计划于2027年量产。

R-Car X5系列的关键性能包括：

3nm工艺，采用台积电最先进的工艺节点制造，同等性能下，功耗比5nm工艺节点设计的产品降低30-35%

400TOPS AI算力，支持通过Chiplet扩展，可以将AI处理性能提升3-4倍甚至更多

1,000K DMIPS CPU算力，搭载总计32个Arm Cortex-A720AE CPU内核

配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现超过60K DMIPS的性能，无需外部微控制器（MCU）即可支持ASIL D功能

支持高达4TFLOPS的GPU处理能力

采用Chiplet技术，提供标准的UCle（通用小芯片互联通道）芯片间互联接口及API

支持虚拟ECU开发，可使用瑞萨RoX SDV平台，缩短汽车行业的上市时间

瑞萨R-CAR SoC产品线

可以预见，One Chip 方案将对汽车域控制器硬件、整车操作系统、车规SoC设计和制造等产业链带来深远影响。主机厂、Tier1和芯片厂商，将围绕多域融合、chiplet芯粒、片间互联（如PCIe、NVLink等）等新技术领域展开激烈竞争。