高密度印刷电路板行业发展现状及市场潜力分析报告

2024年12月25日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球高密度印刷电路板行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030】。本报告研究全球高密度印刷电路板总体规模，包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额，同时分析高密度印刷电路板市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。报告从高密度印刷电路板产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度，进行定量和定性分析，包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标，历史数据2019-2023，预测数据2024-2030。

一、市场洞察

HDI板是一种用于制造高密度、细线路、小孔径和超薄型印刷电路板（PCB）的技术，广泛应用于手机、AI服务器以及汽车领域。HDI板具有微孔技术、盲孔和埋孔、细线等特性，使得它在数通、汽车、消费电子领域需求持续提升。随着技术的普及和成本的下降，HDI板逐渐扩展到消费电子、通信设备和汽车电子等领域。

二、市场动态

产值与增速：2024年全球HDI产值大概占PCB总市场的16%左右，2023~2028年复合增速达7.1%。根据Global Info Research预测，在人工智能、汽车、网络等下游领域的带动下，2024年18层以上多层板和HDI将有可观的增长，分别增长21.1%和10.4%。

产品结构：高阶HDI需求提升更快，对加工产能的消耗将显著增加。下游对于高阶HDI产能的需求增速更快，伴随着AI数通、汽车智能化的渗透，线路密度进一步增加，需要更高阶HDI保证在有限的空间内实现更高的功能集成度和性能。因此高阶HDI增速更快，三阶HDI及以上的产品占比预计将从2021年的40%提升到2026年的45%。

三、市场驱动因素

技术进步：PCB行业的技术不断进步，如过孔技术、表面贴装技术和焊接技术的改进等，提高了PCB的精度、可靠性和集成度，满足了市场对高性能电子产品的需求。

新兴技术发展：5G、物联网、云计算、大数据等新兴技术的快速发展，对高性能、高密度的PCB产品提出了更高要求，推动了市场需求的增长。

消费电子与汽车电子：消费电子产品的不断创新和汽车电子的智能化发展，尤其是电动汽车和自动驾驶技术的普及，显著增加了对PCB的需求。

数据中心与服务器：随着全球数据中心资本开支的增长，特别是AI服务器的部署加速，对PCB的需求也在不断提升。

四、市场限制

技术门槛：HDI板的生产工艺流程复杂且精细，涉及多个关键步骤，需要高精度的设备和专业的技术知识。

高成本：HDI板的生产和维护需要投入大量的研发成本和人力成本，导致制造成本较高。

市场竞争：PCB市场竞争激烈，国内外众多企业都在积极布局和拓展市场，导致利润空间有限。

五、市场机会

政策支持：国家和地方政府对电子信息产业的扶持力度不断加大，为HDI板行业的发展提供了良好的政策环境。

环保需求：环保意识的提升促使市场对更节能、更环保的PCB产品产生需求，推动了绿色HDI板市场的发展。

新兴应用领域：随着新兴技术的发展，如5G通信、人工智能、物联网等领域的快速发展，对于高密度、高频率、高可靠性的HDI板需求也在不断增加，推动市场的增长。

六、市场挑战

技术升级压力：随着电子产品对PCB的高密度化要求增加，HDI板企业需要不断投入研发，提升产品性能和质量，以满足市场需求。

市场需求波动：HDI板市场的需求受到宏观经济和行业周期的影响，市场需求波动较大，增加了企业的经营风险。

七、区域洞察

全球分布：全球PCB行业主要分布在东亚和欧美地区，中国是全球PCB行业产量最大的区域，占据了重要地位。

中国地位：中国是全球最大的PCB生产国和消费市场之一，近年来中国PCB市场规模持续增长。据显示，2022年中国PCB市场规模达到了3078.16亿元，同比增长2.56%。到2024年，中国PCB市场规模将进一步增长至3469.02亿元，年均复合增长率较高。

八、顶级公司和市场表现

国际公司：国际知名PCB公司如Siemens、Altium、Cadence等占据市场主导地位，在HDI板领域也有较强的竞争力。

中国公司：中国大陆涌现出一批具有竞争力的PCB企业，如东山精密、深南电路、景旺电子等，这些企业在HDI板领域也有不俗的表现。

九、投资机会与市场展望

投资机会：随着新兴技术的发展和市场需求的增长，HDI板行业将迎来更多的投资机会。特别是在亚洲地区，尤其是中国大陆，已成为全球最大的PCB生产国和消费国，具有巨大的市场潜力。

市场展望：未来，HDI板行业将继续保持稳定增长态势。随着电动汽车普及、汽车电子化程度提高、通信代际更迭等下游产业的快速发展，将持续拉动HDI板市场的增长。同时，技术进步将推动HDI板行业不断创新，提升产品性能和质量，满足市场对高品质、高性能PCB产品的需求。

综上所述，高密度印刷电路板市场具有广阔的发展前景和巨大的市场潜力。然而，企业也需要面对技术升级、市场竞争和市场需求波动等挑战。因此，企业需要加强技术研发、提升产品质量和服务水平、积极拓展市场并加强国际合作与交流，以应对未来的市场变化和挑战。

根据不同产品类型，高密度印刷电路板细分为：刚性单双层、 标准多层、 HDI、 IC基板、 柔性、 刚性柔性结合、 其他

根据高密度印刷电路板不同下游应用领域：消费电子、 计算机、 通信

全球范围内高密度印刷电路板主要企业包括：Advanced Circuits、 TTM Technologies、 Unimicron Technology Corporation、 Zhen Ding Technology Holding Limited、 Nippon Mektron, Ltd.、 Samtec, Inc.、 Shenzhen PCBCart Technology、 Tripod Technology Corporation、 AsteelFlash Group、 FLEX Ltd.、 LG Innotek、 Venture Electronics、 Hitech Circuits Co., Ltd.、 Compeq Manufacturing Co., Ltd.

审核编辑 黄宇