清华大学创新领军工程博士团队调研芯和半导体

近日，清华大学2024级创新领军工程博士团队到今年国家科技进步一等奖获得企业——芯和半导体上海总部参观调研。

博士团在芯和半导体创始人、总裁代文亮博士的带领下参观了解芯和半导体的概况，共同讨论半导体行业的挑战、变革及创新等话题，并就芯和半导体的EDA技术、半导体行业生态、先进封装发展及趋势等问题展开交流。

清华大学创新领军工程博士团是清华大学为服务国家创新驱动发展战略，构建工程高端人才培养的新格局，面向国家重点行业、地区、创新型企业而培养的能够在所在工程专业学位类别做出创新性成果的创新领军人才。此次调研活动到访的博士团包括带队老师李铁夫在内的共31名人员，其中不仅有知名高校教授、重点实验室负责人，也有半导体制造、龙头设备公司的高层、创始人，具备非常丰富的行业经验。

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士带领博士团参观了芯和半导体多媒体数码展厅，并介绍了芯和半导体的发展历程、研发团队概况及市场运营成果。

在稍后的座谈会中，芯和半导体的技术市场总监黄晓波博士与大家分享了3DIC Chiplet先进封装发展现状及趋势。在AI时代，为了匹配大模型每两年750倍的算力需求，摩尔定律每年两倍的增长传统，已经远远落伍，我们需要从系统的角度来进行规划和创新。目前主流的大算力芯片无论是英伟达H100, B200还是AMD MI325X，基本都采用了Chiplet架构，基于台积电CoWoS工艺，实现2.5D、3D甚至3.5D堆叠及先进封装。Chiplet异构集成芯片系统已经能提供万亿级晶体管数量，是先进工艺大芯片的五倍甚至更多，已经成为产业界公认的突破算力瓶颈行之有效的路径。

芯和半导体在2021年全球首发的3DIC Chiplet 先进封装系统设计分析全流程EDA平台，被全球多家顶尖芯片设计公司广泛采纳，用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。芯和半导体的技术专家胡成志座谈中也为博士团详细介绍了芯和3DIC Chiplet先进封装全流程方案的众多特色。

最后，代文亮博士对清华博士团的调研到访再次表示欢迎与感谢：“非常感谢清华大学李老师和2024级创新领军博士班同学们莅临芯和半导体指导工作。在AI大模型的推动下，半导体行业正在向2030年的万亿规模冲刺，在这个过程中，中国要走在世界的前列仰仗于所有优秀高校和科技企业的共同努力。我们非常期待与清华大学及各位同学在EDA产学研用方面深入合作、开花结果，为中国半导体产业生态发展提供更有力的支撑保障。”

清华博士团对芯和半导体在半导体行业、尤其是3DIC Chiplet先进封装方面做出的成果表示高度赞扬与肯定。相比国产替代，芯和半导体始终与最新科技保持同步、积极投入国际半导体科技尖峰领域的竞争、加速半导体设计的愿景和定位让人印象非常深刻，这与博士团“创新”“领军”的目标不谋而合。此次调研拓展了大家的视野，启发大家从产学研结合的创新角度去思考如何共建国内半导体设计制造生态圈、共同担负国内半导体产业发展的重任。