芯丰精密第二台12寸超精密晶圆减薄机成功交付

近日，武汉芯丰精密科技有限公司宣布，其自主研发的第二台12寸超精密晶圆减薄机已成功交付客户。这一里程碑事件标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域取得了量产能力的重大突破。

据悉，芯丰精密是华业天成在A轮领投的项目，其客户涵盖了多家国内半导体行业的头部大厂。除了此次成功交付的12寸超精密晶圆减薄机外，芯丰精密自主研发的环切机也已经在客户端实现了大规模装机，稳定量产超过10万片晶圆。

芯丰精密总经理万先进表示，自今年3月份投产以来，公司的销售订单总额已经超过了2亿元。这一成绩的取得，不仅得益于公司在技术研发方面的持续投入，更离不开客户对芯丰精密产品的信任和认可。

此次12寸超精密晶圆减薄机的成功交付，是芯丰精密在半导体制造设备领域取得的重要进展。未来，芯丰精密将继续加大研发投入，提升技术水平，为客户提供更加优质的产品和服务，推动中国半导体行业的持续发展。同时，芯丰精密也将积极拓展国内外市场，努力成为半导体制造设备领域的领军企业。