电子行业PCB失效现状：改进措施与激光焊锡技术（下）

（接上篇）

6 改进建议

当前，我国制造业向高质量、高端、智能、绿色等方向发展。国内PCB产业作为电子信息产业的基础产业，在PCB整体规模扩大的同时也非常有必要提升相关产品的质量和口碑，促进我国从PCB制造大国向PCB制造强国转变。基于近年来的PCB质量分析数据，结合与国内代表性的终端厂商及PCB制造商交流情况，有以下几点改进建议。

（1）PCB的生产流程长、工艺复杂，普通多层板的生产制程涉及几十道工序，涵盖了从上游半固化片和覆铜板材料的开料到后续表面组装（Surface Mounted Technology，SMT）等电子装联后的组件级检验，再到下游各类电子产品的上装应用。对于PCB产品而言，从上游的材料，中间的元件加工和组件电子装联制程，到下游的系统应用环境等，均会对其性能和质量产生影响。因此，建议基于产业链上下游协同开展PCB精准开发设计，加强产品研发与上游材料、设备能力及终端需求的协同和实验室研制与车间工程化的协同，确保所开发产品能更好地满足市场实际应用。

（2）检测分析技术已经是越来越重要的一种研发手段，迅速、及时、准确地检测分析是科研和生产的眼睛，可协助企业准确控制工艺过程、探索材料和产品性能的关系、研究产品性能与外界条件的关系、确定材料或产品长期使用的可靠性等，极大提升企业研发和品控水平。希望行业内相关专业机构能增强面向高端PCB的质量检测、可靠性试验及失效分析服务能力的供给，如面向新能源发展的PCB可靠性评价分析技术、6G低轨卫星应用环境模拟试验技术、虚拟仿真验证技术、高速高频测试技术、微纳尺寸界面表征技术、高精度无损失效分析定位技术等。

（3）未来高密度化和高性能化成为PCB技术发展的重要方向，多层板、挠性板和刚挠结合板、高密度互连（High Density Interconnector，HDI）板、高速高频板等高端产品的需求日益上升，将要求PCB面积更小、孔径更小、布线宽度更窄、层数更高，可承担更复杂的功能。为了适应和满足这些发展的需要，除了PCB制造企业需提升自己的技术水平之外，产业链配套的材料、软件、设备等方面技术也需不断提高。因此，有必要系统梳理目前产业链在制程、材料与设备等方面的主要技术缺口，加大产学研合作力度，解决行业内重大关键性、基础性和共性技术问题；同时，需要加快开展面向用户应用的质量一致性、加工工艺、可靠性等方面验证数据积累，在用户产品的实际使用环境或接近实际使用环境下开展一系列试验、分析、评估和综合评价等工作，快速提升产品成熟度。

（4）为应对不断上涨的人力成本压力，以及客户在品质、交期、服务等方面更高的要求，PCB行业数字化转型工作迫在眉睫。建议国内PCB行业加强智能制造的系统性规划，集中行业上、中、下游资源开展智能制造共性技术研究，加速推动自动化向数字化技术与先进制造技术融合发展。

7激光焊锡技术在PCB制造中的应用

上文提到的改进措施中，激光焊锡技术，特别是激光喷射锡球技术（Laser Jet Solder Ball Bonding，LJSBB），为PCB制造提供了一种有效的解决方案。自1997年问世以来，LJSBB技术通过激光束熔化预制钎料球，并利用高压气体精确地将熔融的钎料球喷射到焊盘上，形成冶金连接。这一过程不仅实现了非接触式焊接，还保证了局部加热和小热影响区，从而提高了焊接质量并减少了材料变形和元件损伤。

LJSBB技术的优势在于其高定位精度，能够精确控制焊点，避免桥连现象，同时实现微米级的焊接精度，这显著提升了焊点的疲劳寿命。此外，该技术还具有高填充率的通孔填锡能力，无需助焊剂，从而确保了焊点的清洁度并免除了二次清洗的需要。激光焊锡速度快，效率高，且一致性好，减少了人为因素的影响，有效缩短了生产周期。

通过这些特点，LJSBB技术不仅提升了PCB的焊接质量，还增强了生产效率和产品的可靠性，为PCB制造业带来了显著的优势。

8 结语

本文深入分析了国内印制电路板（PCB）产品的失效现状，并提出了针对性的改进建议。通过对数百个失效案例的统计分析，我们发现PCB自身质量异常是导致PCBA失效的最主要原因，且这一趋势在逐年增加。特别是导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效成为了行业面临的主要质量问题。此外，我们还发现，无论是军用还是民用PCB，导通失效和可焊性不良都是最突出的问题，这反映了军用和民用PCB在应用环境和技术要求上的差异。

针对这些问题，我们提出了一系列改进建议，包括加强产业链上下游的协同设计、提升检测分析技术、优化产业链配套以及推动智能制造和数字化转型。特别是激光焊锡技术的应用，为提升PCB焊接质量提供了有效的解决方案。激光焊锡技术不仅提高了焊接的精度和效率，还增强了焊点的机械强度和疲劳寿命，从而提升了PCB产品的整体质量和可靠性。

本文的建议旨在为PCB行业的提质增效提供参考，助力国内PCB产业从制造大国向制造强国转变。我们期待行业内的企业和研究机构能够采纳这些建议，共同推动国内PCB产业的技术进步和市场竞争力。

本文由大研智造撰写，专注于提供智能制造精密焊接领域的最新技术资讯和深度分析。作为集研发、生产、销售、服务为一体的激光焊锡机技术厂家，我们拥有超过20年的行业经验。想要了解更多关于激光焊锡机在智能制造精密焊接领域中的应用，或是有特定的技术需求，请在大研智造官网联系我们。欢迎来我司参观、试机、免费打样。

审核编辑 黄宇