全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)正式宣布,其位于美国亚利桑那州的先进代工厂已启动生产,首批产品即为苹果iPhone的核心芯片——A16。这一里程碑事件标志着台积电全球化布局的又一重要突破,也是其2020年启动的亚利桑那州代工厂项目历经四年辛勤建设后的硕果。
该工厂的建立不仅是台积电对全球半导体供应链多元化战略的积极响应,更是对美国本土芯片制造能力的一次重要补充。目前,工厂正处于初期生产阶段,主要以测试设备稳定性和产能优化为主,但预计随着生产流程的逐步成熟,未来几个月内将实现更大规模的量产,为苹果及其他客户提供更多高性能的芯片产品。这一举措无疑将进一步巩固台积电在全球半导体市场的领先地位。
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