深视智能SE1对射型边缘测量传感器助力半导体晶圆检测

晶圆对位

半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。

晶圆对位校准是半导体制造过程中的关键环节 ，涉及晶圆的同心度、角度偏差以及缺口位置的量测。此类检测对精度要求极高，即使微小的偏差也会对最终产品的性能产生重大影响。

同心度的偏差会影响到后续工艺的质量和效率。例如晶圆的偏心或角度偏差会导致光刻、蚀刻等工艺的不准确，从而影响芯片的性能和可靠性。

晶圆缺口 (notch)的位置和方向也是重要检测项，用于指示晶圆的晶向及类型标识。精准校准可提高晶圆切割准确度，从而提高芯片生产良品率，缩减后续封测的成本。

深视智能SE1对射型边缘测量传感器，兼备宽度模式和边缘模式。SE1传感器具有采样频率4kHz，响应时间达250μs。同时采用EtherCAT总线通讯，通讯速度快，抗干扰能力强。适用于宽度、缝隙检测量程小或边缘位置波动范围小、响应速度快的场景，如晶圆对位机，卷绕机入卷纠偏，极片破损检测等。

检测项目

图丨实物图

产品名称：晶圆片

产品尺寸：直径约300mm

测量项目：圆心同心度，缺角定位

精度要求：晶圆同心度0.3mm；角度偏差±0.5°

速度要求: 500mm/s

解决方案

当晶圆旋转时，深视智能SE1对射型边缘测量传感器通过测量数据计算圆心位置，然后通过机械手或者执行机构将晶圆中心移动到旋转轴的中心；晶圆圆心对准后，再次旋转，纠偏传感器对晶圆缺口定位，定位到缺口位置后执行机构将缺口转动到指定的角度。

传感器参数

随着芯片被提升到国家战略的高度，半导体工艺过程控制设备的国产化要求越来越紧迫。深视智能将持续为半导体行业龙头企业和半导体设备制造企业提供最好的产品和服务，更多半导体行业精彩应用，尽在深视智能。