Nexperia的BCX56-16,115是一款高效的NPN中功率双极结型晶体管(BJT),专为需要高电流处理和功率耗散的应用场景而设计。该器件采用表面贴装技术(SMD/SMT),并以SOT-89-3封装形式呈现,具备出色的热管理性能,确保其在高功率应用中的稳定性和可靠性。

核心中文参数(买正品元器件,上安玛芯城)
| 参数 | 数值 |
| 晶体管极性 | NPN |
| 配置 | 单个(Single) |
| 封装类型 | SOT-89-3 |
| 集电极-基极电压 (VCBO) | 100 V |
| 发射极-基极电压 (VEBO) | 5 V |
| 最大集电极电流 (IC max) | 1 A |
| 功率耗散 (Pd) | 1250 mW |
| 增益带宽产品 (fT) | 180 MHz |
| 直流电流增益 (hFE) | 最大值100 @ 150 mA, 2 V |
| 工作温度范围 | -65°C 至 +150°C |
| 封装尺寸 | 4.6 mm x 2.6 mm x 1.6 mm |
| 单位重量 | 130.500 mg |
应用领域
BCX56-16,115广泛应用于以下领域:
线性电压调节器:适用于要求稳定电压输出的电源调节应用。
功率管理:在各种电源管理系统中提供高效能和高可靠性。
低侧开关:可靠控制大负载的低侧开关,确保稳定操作。
MOSFET驱动器:高效驱动MOSFET器件,提升电路整体性能。
电池驱动设备:确保便携设备的长时间稳定运行。
放大器:提供高增益、低失真的信号放大功能,适用于各种信号处理应用。
BCX56-16,115不仅采用无铅设计,符合RoHS标准,还通过了AEC-Q101认证,满足汽车行业的严格要求。在小型封装中实现高功率耗散能力,使其成为汽车电子、电源管理及工业应用中的理想选择。
CX56-16,115-封装尺寸

CX56-16,115-回流焊脚信息

审核编辑 黄宇
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