广立微轻量级DE-YMS Lite方案多维度提升良率管理

杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）在上海成功举办了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会”。行业内设计公司、Fab齐聚，“探秘”数据力量。现场有近100家客户参加，氛围热烈高涨，频频互动间，也体现了客户对我们技术创新的高度关注。

会上，广立微重点推出了针对设计公司和封测厂的良率管理平台DE-YMS Lite以及基于机器学习的半导体人工智能应用平台INF-AI，解锁AI/大数据赋能芯片良率管理分析，引领新质生产力！

会上，广立微副总经理赵飒女士重磅宣布推出广立微DATAEXP系列新产品——DE-YMS Lite、DE-OSAT、INFINITY-AI系统（简称INF-AI）。广立微通过此3款新品来持续拓展大数据分析系统品类，为设计-制造-封测全流程提供“一站式”良率数据管理分析方案，推动集成电路设计制造封测智能化新动能。

DE-YMS Lite DE-YMS Lite:降本提效 多维度提升良率管理

广立微此次推出的针对设计公司的轻量级DE-YMS Lite方案，融入广立微多年良率提升领域的分析经验，赋能设计公司持续提升产品良率竞争力。该方案以专业良率分析报表+灵活数据探索分析为产品架构，既能满足设计公司日常报表需求，又能满足研发人员的专业工程分析需求。同时，新产品也增加了AECQ-100汽车电子芯片分类模块、良率数据多维度监控及预警模块，测试分析及重测复测分析模块，为设计公司运营、质量、产品、测试等各部门提供显著的生产力。

同时DE-YMS与广立微DFT工具平台DFTEXP有机结合了设计端DFT良率诊断结果和制造端YMS的其他数据，提供了行业内最完整的“一站式”良率诊断方案，助力晶圆厂和设计公司快速定位良率问题，达到提升良率的目的。

INFINITY-AI INF-AI:AI 技术助推成品率和生产力提升

广立微的INF-AI，是针对半导体行业的开放式机器学习平台，支持用户管理数据，一键训练、评测、部署模型，为半导体制造业AI赋能提供一站式解决方案。

系统包括自动缺陷分类 (Automatic Defect Classification，ADC)、晶圆图案特征分析（Wafer Pattern Analysis，WPA）等应用，致力于将AI 技术应用于半导体制造业的生产全周期，助推成品率和生产力进一步提升，优化投资回报。

DE-OSAT DE-OSAT：保障产品质量与维护品牌声誉的最佳解决方案

OSAT Alarm 系统专为保障产品质量和维护品牌声誉而设计。系统具备多种良率与测试项统计算法，并配备十分完善的质量异常校验规则，能够灵活组合多种策略进行异常报警和处理，从而提升产品良率，确保无不良品出货到终端用户，避免退换货带来的额外成本和品牌声誉损失。

稳定高效的报警引擎：OSAT Alarm 系统依靠其卓越的稳定性和高效性，确保系统在7 x 24小时内不间断运行。

高灵活性和准确性：系统具备高度的灵活性和准确性，能够快速识别并处理质量异常，确保每颗芯片符合最高质量标准。

用户分享 灵感碰撞

DATAEXP系列产品一经问世，就得到了Fab及设计公司的广泛认可，在发布会现场，广立微合作伙伴紫光同芯、格科半导体、与光科技分享了DATAEXP的功能亮点和适配场景，开启了前沿技术与应用案例碰撞，点燃创新交流的火花，为在场的业内同仁带来了一场精彩的技术盛宴。

01DE-YMS: 提升成品率，加快工艺开发

DE-YMS成品率管理系统（Yield Management System，YMS）属于半导体工业软件中重要的一部分，被IDM、Fab、设计公司和OEM等企业所广泛使用，市场需求旺盛。

广立微DATAEXP-YMS系统具有芯片全生命周期的数据管理、分析和追溯的功能，支持集成电路生产制造过程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封装测试等多类型数据的智能化分析。

DE-YMS具有强大的算法支撑和数据处理能力，能够一键式排查成品率的影响因素，并快速完成底层数据清洗、连接、整合工作，实现产线数据的高效分析，可显著加快客户提升成品率、完成工艺开发的进度。

02DE-G: 海量数据高效可视化分析

DE-G内置多种数据可视化方法以及统计分析模块, 为用户提供了更加强大且灵活的数据分析平台。

新研发的半导体器件可靠性测试分析模块可以直接读取测试数据，通过内嵌的各种常用失效用模型，快速拟合并预测器件寿命。B/S架构的云端版本可对数字分析资产集中管理, 数字报告自动生成能力以及YMS-Lite 数据分析平台低代码搭建能力。

03INF-ADC:高效精准自动分类缺陷图片

基于前沿的人工智能视觉技术，广立微自主研发的缺陷自动分类系统 (Auto Defect Classification，ADC），具备Defect高识别精度和快速部署能力，支持对晶圆生产制造过程中不同工序、工艺、机台的缺陷图片进行自动分类。其分类的平均准确度达到98.5%以上，关键缺陷漏检率和误检率均小于0.3%，节约人工检测成本高达95%，提高问题定位效率25倍以上。

基于INF-AI平台，用户无需机器学习经验，可以零代码进行ADC模型的快速开发与应用。基于这些优势，广立微INF-ADC系统已在国内多个大型晶圆厂中得到应用，取得了卓越成效。

针对半导体数据分析的市场痛点，广立微潜心研发包括DATAEXP系列产品，还包括半导体设备监控系统DE-FDC、统计过程控制系统DE-SPC、测试数据分析系统DE-TMA等多款大数据分析工具，产品具备强大的数据底座及前沿的机器学习、人工智能和数据挖掘等技术，投入市场后获得了高度评价。

同时，DATAEXP系列产品还能够与广立微自身的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的成品率提升解决方案。这些方案已广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业并得到一致好评。

创新突破

未来机遇与挑战共存，广立微将继续秉持初心，面向用户的需求和痛点来寻求创新突破，不断帮助客户实现晶圆制造及良率提升的全流程数据分析与监控，助力行业整体技术和工艺水平的提升。YOUR YIELD PARTNER，诚“芯”与精品同在!

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。