软银与英特尔AI芯片合作谈判破裂,合作计划告终

8月15日最新消息，英国《金融时报》披露，软银集团与英特尔之间的秘密会谈未能如愿达成，原本旨在联手开发能够与英伟达一较高下的AI芯片项目宣告流产。据悉，这场未公开的谈判中，软银构想将Arm的架构设计与Graphcore的技术优势相融合，以期在AI芯片市场占据一席之地。

软银CEO孙正义雄心勃勃，计划斥资数十亿美元，将公司打造为“AI时代”的领航者，其战略蓝图覆盖了从芯片设计、软件开发到为数据中心赋能的全方位布局。此前，孙正义已积极向多家科技巨头推介其宏伟计划，寻求合作与资金支持。

然而，与英特尔的合作谈判近期遭遇挫折，以失败告终。据知情人士透露，双方合作的破裂主要归因于英特尔无法满足软银在产量与生产效率上的严苛要求。正值英特尔宣布大规模裁员及成本削减计划之际，软银已转而与台积电进行深入讨论，寻找新的合作机会。尽管如此，软银方面并未完全放弃与英特尔重启谈判的可能性，指出市场上能够制造尖端AI处理器的厂商资源有限。

面对生产计划的不确定性，孙正义并未气馁，继续向谷歌、Meta等科技巨头推介其项目，力求获得更广泛的认可与资金支持。此前，英特尔CEO帕特·基辛格已宣布了包括裁员1.5万人在内的成本削减措施，目标在2025年前节省100亿美元开支，以应对行业挑战。