FL60D2GF225及demo板介绍

FL60F225D2G器件简介

FL60F225D2G 采用 System in Package（SiP）封装方式，相对于Ti60F225内部增加了一颗DDR3L。基于易灵思 Quantum架构的 16nm Ti60 FPGA 芯片，FL60F225D2G FPGA 具有高密度、低功耗特点； FL60F225D2G 支持易灵思 MIPI CSI-2 和 DSI控制器一起使用，支持多路摄像头，高带宽视频应用，边缘计算和硬加速系统等。同时 FL60F225D2G 支持 DDR3L IP 接口和集成了 DDR3L 颗粒。使用FL60F225D2G 低功耗产品，设计者可以构建持续不断的产品，为视觉系统、边缘计算、硬加速和机器学习等应用程序提供增强的功能。

特性

● 高密度、低功耗的 Quantum 架构；

● 台积电 16nm 工艺；

● 10Kbit 高速嵌入式 SRAM，可配置为单端 RAM、伪双端 RAM、真双端RAM 或者 ROM;

● DDR3L SDRAM 支持 2Gbit，800Mbps，16bit 位宽的应用（F225 封装）；

● 高性能的 DSP 块，用于乘法、加法、减法、累积以及 15 位可变右移寄存器；

● 多功能芯片时钟性能：-支持 32 个时钟或控制信号的低偏斜全时钟网络-支持局部和本地时钟网络-PLL 支持

● FPGA 接口模块：

-DDR3L PHY（支持 16bit DQ 位宽）软控制器 IP

-高压 IO（HVIO）（1.8V、2.5、3.3V）-高速 IO (HSIO)可以配置为：

--LVDS、subLVDS、Mini-LVDS 和 RSDS（RX、TX 和双向），高达 1.5 Gbps

--高速（HS）低功率（LP）模式下的MIPI lane I/O（DSI和CSI），高达1.5 Gbps--单端I/O和差分I/O-PLL-振荡器

● 灵活的设备配置：-标准 SPI 接口（主动、被动和菊花链）

-JTAG 接口-支持内部重新配置（多镜像）

● 单事件干扰（SEU）检测功能

● Efinity 软件(RTL 到比特流编译器)全程支持

● 可选的安全功能：-使用 RSA-4096 进行的非对称位流认证

FL60F225D2G 封装相关资源：

封装信息如下：

demo板概述

FL60D2GF225-DK采用的是易灵思的FPGA为核心的开发验证平台。它采用核心板与底板分离的方式。核心板主要是FL60D2GF225加flash。

支持接口：

（1）HDMI收发，HDMI通过FPGA高速IO实现，最高可达到1080@60Hz；

（2）GE口、GE口都可以实现３速

（3）音频处理接口及

（4）MIPI CSI接收及DSI显示。

（5）并预留了一个QSE座子用于扩展IO和验证MIPI接口。

（6）板上的flash是16MB，采用的是W25Q64JWSSIQ，用于存储FPGA镜像，也可以存储用户数据。

（7）串口；

（8）6个用户按键，6个用户指示灯；

审核编辑 黄宇