晶合集成迎来半导体光刻掩模版量产,推动半导体产业发展

近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称晶合集成）欣然宣布，其于7月22日成功推出安徽省首款半导体光刻掩模版，从而成功填补了安徽省在此领域的历史空缺，进一步加强了本地区半导体产业的核心竞争力。

晶合集成对此深感自豪地指出，此次光刻掩模版的圆满亮相，标志着该公司在全球晶圆代工领域已然崛起，在台积电和中芯国际一流企业之后，成为了能够提供从资料处理、光刻掩模版制作到晶圆代工全套服务的综合性企业。

据相关专家介绍，掩模版作为连接芯片设计与制造的关键环节，主要负责承载设计图形，并通过光线的透射将设计图形精确无误地转移至光刻胶上，是光刻工艺中至关重要且不可或缺的组成部分。

晶合集成目前已经具备提供28-150纳米各类型号的光刻掩模版服务能力，预计将于今年第四季度正式投入批量生产，服务范围覆盖光刻掩模版的设计、制造、测试以及认证等多个环节，并计划为广大晶合客户提供每年4万片的产能支持。

根据公开资料查询得知，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司共同出资设立，坐落于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家也是唯一一家12英寸晶圆代工企业。

晶合集成始终致力于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供150-40纳米各种制程工艺的解决方案。值得一提的是，2023年5月，晶合集成成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功跻身资本市场的纯晶圆代工企业。

截至目前，晶合集成已经实现了显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等多个平台各类产品的规模化量产，产品广泛应用于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等诸多领域。