思尔芯亮相CCF Chip 2024，展示创新EDA技术与产学研合作

2024年7月19日至21日，以“发展芯技术 智算芯未来”为主题的第二届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip 2024）在热烈的学术氛围中顺利召开。本次大会由中国计算机学会主办，汇聚了国内外众多知名专家学者和产业界精英，成为我国芯片技术领域的一次盛会。作为国内首家数字EDA企业，思尔芯受邀参加本次大会，并携带了一系列创新产品和精彩Demo亮相展台。

在CCF Chip 2024现场，思尔芯通过一系列现场Demo体验，展示了其在数字前端EDA全流程上的技术实力。其中，RISC-V香山图形化显示Demo成为关注焦点，展现了思尔芯在RISC-V原型验证技术方面的独特优势。同时，思尔芯的芯神匠（Genesis Architect）架构设计软件展示了基于RISC-V的乱序执行处理器（Out-of-OrderRISC-VProcessor）的建模成果，可以清晰看到其在时钟精确度等关键指标。此外，借助自研的芯神驰（PegaSim）软件仿真，思尔芯成功演示了Hello World程序的流畅运行，给参观者带来了直观的技术体验。这些展示不仅体现了思尔芯在芯片设计与验证方面的技术深度，还显示出其在不同架构处理器设计上的多样化能力。

本次大会特别邀请了中国科学院和中国工程院的多名院士领衔，集结了微电子、电子信息、计算机等学科领域的顶尖专家学者，共同探讨智能化时代的芯片技术发展。大会围绕芯片技术的国际前沿、最权威、最新颖的学术观点展开深入讨论，并邀请了产业界的主要研发人员分享技术研发经验与合作需求，促进产学研一体化合作。
思尔芯在本次大会上不仅展示了其技术实力，还强调了与高校的深入合作，一直以来推动着产学研一体化。通过与国内科研机构和高校的合作，思尔芯不断深化技术研发，推动芯片技术的创新与发展，为我国芯片产业的腾飞贡献力量。
CCF Chip 2024的成功举办，不仅为国内外科研机构、高校、企业搭建了一个广阔而深入的学术交流平台，还为芯片技术的创新与产业发展注入了新的活力。思尔芯未来将继续携手高校和科研机构，深化合作，共同推动我国芯片技术的不断进步，为智能化时代的发展做出更大贡献。