AMD打算采用玻璃基板，2025至2026年之间引入

在半导体技术日新月异的今天，AMD作为行业内的佼佼者，正积极探索并引领着下一代系统级封装（SiP）技术的革新之路。据Business Korea近期报道，AMD计划于2025年至2026年间，在其超高性能SiP产品中采用玻璃基板技术，这一前瞻性的决策不仅彰显了AMD对技术创新的不懈追求，也预示着半导体封装技术即将迈入一个全新的发展阶段。

玻璃基板：重塑SiP性能与可靠性的基石

玻璃基板相较于传统有机基板，其优势不言而喻。首先，玻璃基板以其卓越的平整度著称，这一特性极大地提升了光刻过程中的焦深和尺寸稳定性，为包含多个先进Chiplet的复杂SiP设计提供了更为精准和高效的互连方案。在追求极致性能与功耗比的今天，这样的技术突破无疑为AMD等高性能计算芯片公司打开了一扇通往更高性能的大门。

此外，玻璃基板还展现出了非凡的热强度和机械强度，这对于需要长时间在高温和恶劣环境下稳定运行的数据中心SiP产品而言，无疑是一大利好。随着AI和HPC（高性能计算）工作负载的日益增长，数据中心对处理器的性能要求几乎达到了前所未有的高度，而玻璃基板的应用，无疑为这些高性能芯片提供了更加可靠和持久的运行环境。

携手全球伙伴，共筑技术新高地

AMD此番决定并非孤军奋战，据报道，该公司将与多家“全球零部件公司”紧密合作，共同推进这一项目的实施。这种跨行业的合作模式，不仅加速了技术创新的步伐，也促进了产业链上下游的深度融合，为整个半导体行业注入了新的活力。通过整合全球资源，AMD有望更快地将玻璃基板SiP技术从实验室推向市场，满足日益增长的高性能计算需求。

面向未来：AI与HPC的新篇章

在AI和HPC领域，尤其是面向数据中心的产品线中，AMD的这一技术布局无疑具有深远的意义。随着人工智能技术的飞速发展，以及最终AGI（通用人工智能）应用程序的逐渐成熟，对处理器性能的要求几乎达到了“无限”的境界。在这样的背景下，AMD等高性能计算芯片公司必须不断采用最新技术，以获取所有可能的性能提升。而玻璃基板SiP技术的引入，正是AMD在这一领域迈出的重要一步。

展望未来，随着玻璃基板SiP技术的不断成熟和普及，我们有理由相信，AMD将能够为其客户提供更加先进、高效、可靠的解决方案，助力AI和HPC等前沿科技领域的快速发展。同时，这一技术革新也将对整个半导体行业产生深远的影响，推动整个产业链向更高水平迈进。