5G和AI加持！智物联跃上新台阶，海思、芯昇和乐鑫新品汇总

万物互联时代，各种应用终端呈现碎片化和多样化的特点，对内核架构有了新的需求，开源开放的RiSC-V架构顺势而生。

作为开源指令集架构， RiSC-V正在成为和X86、ARM并列的第三大主流计算架构，进入RiSC-V赛道的全球各地公司日益增多。根据咨询公司SHD Group的最新研究，预计2024年RISC-V芯片的出货量将超过18亿颗，2030年将超过160亿颗，年复合增长率超过40%。

今年，物联网和AI结合的AIoT将成为主流，进一步推动千行百业的智能化升级。中移动芯昇、海思半导体、乐鑫科技都推出了旗舰IoT芯片来推动智能化升级，本文进行汇总。

从MCU到5G RedCap，中移动芯昇科技发布三大旗舰新品

6月26日，中国移动首席专家、芯昇科技总经理肖青宣布公司发布多款自研芯片，赋能“芯”质生产力。三款产品均采用RiSC-V的内核，分别是全球首颗RiSC-V内核超级SIM芯片CC2560A，中国移动首颗5G RedCap蜂窝物联网通信芯片CM9610，以及基于RiSC-V架构的高安全MCU芯片CM32435R。

图片来自中移物联网官方微信

SIM芯片CC2560A具备三大特性：1、采用32位RiSC-V安全内核，内核自主可控；2、大存储，CC2560A的Flash存储资源达到2.5MB，大致为现有主流的SIM芯片容量的10倍，为超级 SIM芯片容量的2倍；3、多接口、易拓展。在接口方面，CC2560A增加了SWP、QSPI、SPI、12C、UART接口，可以在物联网领域进行多场景扩展。

5G RedCap芯片领域，高通、海思、紫光展锐等主流芯片相继推出5G Redcap芯片平台企业，高通在去年2月底发布全球首个5G RedCap芯片骁龙X35调制解调器芯片。

芯昇科技发布了首颗5G RedCap蜂窝物联网通信芯片CM9610，这颗芯片专门为低功耗5G物联网设备打造，CM9610具有三大特性：1、5G全网通，CM9610符合3GPP 5G R17标准，兼容5G NR和4G LTE网络，支持包括n1、n3、n28在内的全球主流5G频段；2、集成度高，这款芯片采用SiP封装，封装了LPDDR内存颗粒，具有高集成度和外围极简设计；3、低功耗，这款芯片采用先进的低功耗架构设计，内置RiSC-V协处理器，支持多种低功耗模式；4、易扩展，支持USB2.0接口、以太网接口等，支持外接键盘和LCD屏幕。

第三款当天发布的芯片是高安全MCU芯片CM32435R。这款芯片采用40纳米低功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。具有高安全、高性能和多功能特性。中移物联网介绍，这款芯片已在科技部“智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范项目”中的智能家居、智能表计、食品安全等多个场景中进行了批量示范应用。

海思发布多款RiSC-V芯片，A²MCU生态解决方案赋能家电

作为国内领先的半导体设计公司，华为海思早在2021年就推出了基于RiSC-V架构的电视芯片。海思半导体现在每年RiSC-V内核发货过亿，面对IoT和MCU，支持嵌入式AI的行业应用。海思坚信，创新是引领新质生产力的源泉。

在今年的AWE2024上，海思展出了“星闪IoT”、“A²MCU”两大生态解决方案。 海思“A²MCU”聚焦新一代嵌入式AI控制MCU，它基于RiSC-V第二代指令集，创新性地推出了嵌入式AI，场景化核心算法、极简调度器三大特征，从指令集到编译器进行深度优化，帮助客户在家电场景实现绿色节能和智能化。

“面向场景化的专用解决方案，以RiSC-V内核为契机，今年我们主要以家电市场MCU开发为主，未来会扩展到电池管理MCU、电源MCU和汽车MCU，高性能MPU。我们相信基于RiSC-V的会有更多的创新产品，未来会持续向行业推广。”海思负责人表示。

2023年12月，海思和客户联合发布了空调越用越节能特性，相比传统空调，新的端侧嵌入式AI方案最大可以节省16%的能耗。越用越省电。海思通过嵌入式AI、行业专用算法以及极简调度器的联合创新，引领MCU从通用向A²MCU演进的潮流，真正把智慧化和绿色节能带进家电行业。

据悉，海思不仅向客户提供基于RiSC-V的MCU芯片，还提供整个完整的开发生态。

乐鑫科技基于RiSC-V的Wi-Fi6芯片获苹果采用

最新，苹果在官方Demo Go Small with Embeded Swift中，基于乐鑫RiSC-V架构Wi-Fi6 SoC ESP32-C6，展示了使用这个构建支持Matter协议的智能设备。

今年1月8日，乐鑫信息科技正式官宣全新的Wi-Fi6+Bluetooth5 SoC ESP32-C61,这款芯片搭载32位单核RiSC-V吃力气，时钟频率最高可达160MHz,它内置了320KB偏上SRAM、256KB ROM，支持2.4GHz Wi-Fi6协议，向下兼容802.11b/g/n,支持802.11ax的仅20MHz信道带宽工作模式，以及802.11b/g/n协议的20/40MHz带宽，有助于优化和提升物联网性能。

ESP32-C61集成了安全启动、flash和PSRAM加密，为用户提供既经济又高效的安全保障。此外，这款芯片支持多种标准外设，此外，ESP32-C61还支持ESP-Matter-SDK，使客户能够快速构建Matter产品。

小结：

据研究机构预测，到2030年物联网设备数量将超过294.2亿，每个人平均对应3台物联网设备，特别是5G和AI技术的加持，芯片企业都在通过融合技术来帮助客户设备的落地。

中移动芯昇、海思、乐鑫科技都在通过不断推出创新的AIOT技术和产品来提升自身竞争力，相信今年下半年我们可以看到更多厂商新品的推出，共同繁荣智能物联网的生态圈。

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