0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

光刻胶的一般特性介绍

jf_90731233 来源:jf_90731233 作者:jf_90731233 2024-07-10 13:43 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

评价一款光刻胶是否适合某种应用需要综合看这款光刻胶的特定性能,这里给出光刻胶一般特性的介绍。
1. 灵敏度
灵敏度(sensitivity)是衡量曝光速度的指标。光刻胶的灵敏度越高,所需的曝光剂量越小。曝光剂量以毫焦耳每平方厘米(mJ/cm2)为单位.光刻胶聚合物分子的解链或者交联是通过吸收特定波长的光辐射能量完成的。一种光刻胶通常只在某些特定的波长范围内使用,因此需要注意每款光刻胶的感光波段。
2. 对比度
由对比度高(contrast)高的光刻胶所得到的的曝光图形具有陡直的边壁(side wall)和较高的图形深宽比(aspect ratio)。显影曲线的斜率越大,光刻胶的对比度越高。对比度直接影响到胶的分辨能力。通过比较了不同的对比度的胶所形成的图形轮廓(profile),我们可以发现在相同的曝光条件下对比度高的光刻胶相比于对比度低的光刻胶具有更加陡直的侧壁。
3. 抗刻蚀比
如果光刻后道工艺是干法刻蚀,光刻胶作为刻蚀掩膜,就需要光刻胶具有较高的抗刻蚀性。这一性能通常是以刻蚀胶的速度与刻蚀衬底材料的速度之比来表示的(etch selectivity),又称之为选择比。如果如果某一光刻胶与硅的抗刻蚀比为10,这表明当刻蚀硅的速度为1um/min时,光刻胶的刻蚀速度只有100nm/min。选择比的高低也决定了需要多厚的胶层才能实现对衬底一定深度的刻蚀。
4. 分辨能力
光刻胶的分辨能力(resolution)是一个综合指标。影响分辨能力的因素有3个方面:①曝光系统的分辨率;②光刻胶的相对分子质量、分子平均分布、对比度与胶厚;③显影条件与前后烘烤温度。一般较薄的胶层容易获得更高的分辨率率,但是胶厚必须与光刻胶的选择比或者lift-off层厚度加以综合考虑。正胶的过曝过显和负胶的过曝欠显都会影响分辨率。烘烤温度过高,使得光刻胶软化流动也会破坏曝光图形的分辨率。
5. 曝光宽容度
如果光刻时使用的曝光剂量偏离了最佳曝光剂量,仍能获得较好的图形,说明这款光刻胶具有较大的曝光宽容度(exposure latitude)。正产情况下,光刻胶拥有一个最佳的曝光剂量,在光刻时,应该使整个晶圆包表面的曝光剂量一致,且尽可能接近最佳曝光剂量,但是实际生产过程中,由于受外界环境的影响必然会有剂量的偏差。曝光宽容度大的胶受曝光能量浮动或不均匀的影响较小,更适合生产需求。
6. 工艺宽容度
先后烘烤的温度、显影时间、显影液浓度与温度都会对最后的光刻胶图形产生影响。每一套工艺都有相应的最佳工艺条件。但当这些条件偏离最佳值时,要求光刻胶的性能变化尽可能小。即有较大的工艺宽容度(process latitude)。这样的胶对工艺条件的控制有一定的宽容性,因此可获得较高的成品率。
7. 热流动性
每种胶都有一个玻璃态转化温度Tg(glass transition temperature)。超过这一温度,胶就会呈熔融状态。由于已成型胶的热流动性(thermal flow),会使显影形成的图形变形,影响图形质量和分辨率。当然也可以利用这一特点实现热回流(reflow)工艺从而制作微透镜阵列(MLA)结构。
8. 膨胀效应
有效负胶在显影过程中会发生膨胀现象(swelling)。这主要是由于显影液分子进入胶的分子链。使胶的体积增加,从而使胶的图形变形。
9. 黏度
黏度(viscosity)用于衡量光刻胶液体的可流动性。黏度通常可以用光刻胶中的聚合物的固含量来控制。同一种胶根据浓度的不同可以有不同的黏度。而不同的黏度决定了该胶的不同涂覆厚度。这在厚胶工艺中非常明显。光刻胶一但开瓶使用后随着溶剂的挥发光刻胶的黏度和厚度也会有一定的变化。
10. 保证期限
每一款胶都有一定的保值期限(shelf life)。这是因为光刻胶中含有光敏物质,存放时间过久会失去光活性、溶剂挥发。有些胶会因为受热而变质,必须低温存储。光刻胶一般都是对外界光照敏感的,尤其是外界光源中的紫外光成分,所以光刻胶都是存储在棕色试剂瓶中的,光刻胶工艺线都是在黄光环境中操作的。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 光刻胶
    +关注

    关注

    10

    文章

    348

    浏览量

    31550
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    中国打造自己的EUV光刻胶标准!

    电子发烧友网报道(文/黄山明)芯片,直被誉为 人类智慧、工程协作与精密制造的集大成者 ,而制造芯片的重要设备光刻机就是 雕刻这个结晶的 “ 神之手 ”。但仅有光刻机还不够,还需要光刻胶
    的头像 发表于 10-28 08:53 5834次阅读

    光刻胶剥离工艺

    光刻胶剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键步骤,其核心目标是高效、精准地去除光刻胶而不损伤基底材料或已形成的结构。以下是该工艺的主要类型及实施要点:湿法剥离技术有机溶剂溶解法原理:使用丙酮、NMP
    的头像 发表于 09-17 11:01 987次阅读
    <b class='flag-5'>光刻胶</b>剥离工艺

    光刻胶旋涂的重要性及厚度监测方法

    在芯片制造领域的光刻工艺中,光刻胶旋涂是不可或缺的基石环节,而保障光刻胶旋涂的厚度是电路图案精度的前提。优可测薄膜厚度测量仪AF系列凭借高精度、高速度的特点,为光刻胶厚度监测提供了可靠
    的头像 发表于 08-22 17:52 1386次阅读
    <b class='flag-5'>光刻胶</b>旋涂的重要性及厚度监测方法

    国产光刻胶突围,日企垄断终松动

    量产到ArF浸没式验证,从树脂国产化到EUV原料突破,场静默却浩荡的技术突围战已进入深水区。   例如在248nm波长的KrF光刻胶武汉太紫微的T150A
    的头像 发表于 07-13 07:22 5665次阅读

    行业案例|膜厚仪应用测量之光刻胶厚度测量

    光刻胶,又称光致抗蚀剂,是种关键的耐蚀剂刻薄膜材料。它在紫外光、电子束、离子束、X 射线等的照射或辐射下,溶解度会发生变化,主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。由于
    的头像 发表于 07-11 15:53 358次阅读
    行业案例|膜厚仪应用测量之<b class='flag-5'>光刻胶</b>厚度测量

    针对晶圆上芯片工艺的光刻胶剥离方法及白光干涉仪在光刻图形的测量

    引言 在晶圆上芯片制造工艺中,光刻胶剥离是承上启下的关键环节,其效果直接影响芯片性能与良率。同时,光刻图形的精确测量是保障工艺精度的重要手段。本文将介绍适用于晶圆芯片工艺的光刻胶剥离方
    的头像 发表于 06-25 10:19 726次阅读
    针对晶圆上芯片工艺的<b class='flag-5'>光刻胶</b>剥离方法及白光干涉仪在<b class='flag-5'>光刻</b>图形的测量

    用于 ARRAY 制程工艺的低铜腐蚀光刻胶剥离液及白光干涉仪在光刻图形的测量

    至关重要。本文将介绍用于 ARRAY 制程工艺的低铜腐蚀光刻胶剥离液,并探讨白光干涉仪在光刻图形测量中的应用。 用于 ARRAY 制程工艺的低铜腐蚀光刻胶剥离液 配方设计 低铜腐蚀
    的头像 发表于 06-18 09:56 611次阅读
    用于 ARRAY 制程工艺的低铜腐蚀<b class='flag-5'>光刻胶</b>剥离液及白光干涉仪在<b class='flag-5'>光刻</b>图形的测量

    低含量 NMF 光刻胶剥离液和制备方法及白光干涉仪在光刻图形的测量

    测量对工艺优化和产品质量控制至关重要。本文将探讨低含量 NMF 光刻胶剥离液及其制备方法,并介绍白光干涉仪在光刻图形测量中的应用。 低含量 NMF 光刻胶剥离液及制备方法 配方组成 低
    的头像 发表于 06-17 10:01 597次阅读
    低含量 NMF <b class='flag-5'>光刻胶</b>剥离液和制备方法及白光干涉仪在<b class='flag-5'>光刻</b>图形的测量

    金属低刻蚀的光刻胶剥离液及其应用及白光干涉仪在光刻图形的测量

    介绍白光干涉仪在光刻图形测量中的作用。 金属低刻蚀的光刻胶剥离液 配方设计 金属低刻蚀光刻胶剥离液需平衡光刻胶溶解能力与金属保护性能。其核心
    的头像 发表于 06-16 09:31 515次阅读
    金属低刻蚀的<b class='flag-5'>光刻胶</b>剥离液及其应用及白光干涉仪在<b class='flag-5'>光刻</b>图形的测量

    减少光刻胶剥离工艺对器件性能影响的方法及白光干涉仪在光刻图形的测量

        引言   在半导体制造领域,光刻胶剥离工艺是关键环节,但其可能对器件性能产生负面影响。同时,光刻图形的精确测量对于保证芯片制造质量至关重要。本文将探讨减少光刻胶剥离工艺影响的方法,并
    的头像 发表于 06-14 09:42 656次阅读
    减少<b class='flag-5'>光刻胶</b>剥离工艺对器件性能影响的方法及白光干涉仪在<b class='flag-5'>光刻</b>图形的测量

    光刻胶产业国内发展现状

    如果说最终制造出来的芯片是道美食,那么光刻胶就是最初的重要原材料之,而且是那种看起来可能不起眼,但却能决定道菜味道的关键辅料。 光刻胶
    的头像 发表于 06-04 13:22 649次阅读

    光刻胶剥离液及其制备方法及白光干涉仪在光刻图形的测量

    引言 在半导体制造与微纳加工领域,光刻胶剥离液是光刻胶剥离环节的核心材料,其性能优劣直接影响光刻胶去除效果与基片质量。同时,精准测量光刻图形对把控工艺质量意义重大,白光干涉仪为此提供了
    的头像 发表于 05-29 09:38 979次阅读
    <b class='flag-5'>光刻胶</b>剥离液及其制备方法及白光干涉仪在<b class='flag-5'>光刻</b>图形的测量

    光刻胶的类型及特性

    光刻胶类型及特性光刻胶(Photoresist),又称光致抗蚀剂,是芯片制造中光刻工艺的核心材料。其性能直接影响芯片制造的精度、效率和可靠性。本文
    的头像 发表于 04-29 13:59 6915次阅读
    <b class='flag-5'>光刻胶</b>的类型及<b class='flag-5'>特性</b>

    晶圆表面光刻胶的涂覆与刮边工艺的研究

    表面光刻胶的涂覆与刮边工艺展开研究,旨在进步完善这关键制造技术。 光刻胶涂覆工艺 光刻胶
    的头像 发表于 01-03 16:22 1129次阅读

    光刻胶成为半导体产业的关键材料

    光刻胶是半导体制造等领域的种重要材料,在整个电子元器件加工产业有着举足轻重的地位。 它主要由感光树脂、增感剂和溶剂等成分组成。其中,感光树脂决定了光刻胶的感光度和分辨率等关键性能,增感剂有助于提高
    的头像 发表于 12-19 13:57 1787次阅读