主流快充协议芯片介绍与对比

主流快充协议芯片介绍与对比

ECP5701是一个快充协议取电方案，支持PD协议。可以应用在需要5V、9V、12V、15V、20V的设备上，例如小风扇、筋膜枪、蓝牙音箱、吸尘器、无线充、筋膜枪等产品上。产品增加ECP5701芯片后，可直接使用PD充电器或充电宝供电，无需再另配其他充电器。

然而，市面上存在着众多不同品牌和型号的PD SINK协议芯片，这给用户选择带来了一定的困惑。为了帮助广大用户更好地了解和选择合适的PD SINK协议芯片，小编将对几款PD SINK协议芯片进行对比分析。

PD SINK协议芯片对比图

综合对比：

对这五款PD SINK协议芯片进行全面对比后，我们可以得到一些结论：上面提到的PD SINK协议芯片均支持PD3.0。ECP5701工作耐压达28V，外围电路简单。FS312AE(PTP)可模拟emarker，但是芯片工作耐压低，在低压应用时，问题不大，而在高压应用时，需要外加多个稳压管稳压或是LDO降压供电。CH221K在信号处理和兼容性方面有着出色的表现，PG引脚可定制其他功能，同样的CH221K工作耐压低，且PD通信引脚CC1、CC2需外置5.1K下拉电阻。HUSB238工作耐压达30V，可通过SCL，SCA配置其他快充协议，内置OVP，UCP，OTP。标源微的AS225K支持PD3.0和QC2.0，AS225KLE(PTP)可模拟emarker，AS225KH 支持PD3.1。

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审核编辑 黄宇