台积电加速CoWoS大扩产，以应对AI服务器市场持续增长

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，全球对高性能计算（HPC）服务器的需求呈现井喷态势。作为全球领先的半导体制造企业，台积电（TSMC）近日宣布将大幅扩大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术的产能，以满足市场对AI服务器芯片日益增长的需求。

根据台积电的最新计划，2024年下半年，CoWoS技术的月产能将从原先设定的3.2万片提升至4万片。这一增产计划不仅显示出台积电对AI服务器市场未来发展的乐观预期，也凸显了其在封装技术领域的强大实力。而在接下来的几年里，台积电还将继续扩大CoWoS技术的产能，到2025年月产能将提升至5.8万片，并预计在未来几年内，随着嘉义新厂的建成投产，产能将持续大幅增长。

除了CoWoS技术外，台积电还在积极推进SoIC（System-on-Integrated-Chip）技术的研发和生产。SoIC技术是一种先进的封装技术，能够实现不同芯片之间的高效集成，从而大幅提升计算性能和能效比。据悉，台积电的首家SoIC客户为超微（AMD），预计2024年底的月产能将达到6000至6500片。而随着苹果、NVIDIA等HPC客户的加入和订单扩大，2025年SoIC的月产能有望达到1.45万片。

台积电对AI服务器市场的增长前景充满信心。根据公司的预测，服务器AI处理器在2024年将为台积电贡献超过1倍的营收增长，占公司2024年总营收的十位数低段百分比。在未来五年内，预计服务器AI处理器的营收将以50%的年复合增长率持续增长，到2028年有望占台积电总营收的超过20%。这一预测充分说明了AI服务器处理器在台积电HPC平台成长中的核心地位，并预示着其将成为公司增量营收的最大贡献来源。

台积电所提及的服务器AI处理器，主要指的是执行训练和推理功能的GPU、AI加速器和CPU等核心芯片。这些芯片在AI训练和推理过程中发挥着关键作用，是AI服务器性能提升的关键所在。而随着AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，对高性能AI服务器的需求也将持续增长。

为了满足这一市场需求，台积电不仅在封装技术方面持续创新，还在半导体制造工艺、设备升级和人才培养等方面加大投入。通过不断提升生产效率和产品质量，台积电将为客户提供更加优质、可靠的AI服务器芯片解决方案。

总之，随着AI技术的不断发展和应用场景的不断拓展，AI服务器市场将迎来更加广阔的发展空间。台积电作为全球领先的半导体制造企业，将继续保持其在封装技术和半导体制造工艺方面的领先地位，并积极推动AI服务器市场的发展和应用。