芯和半导体荣获2023年度国家科学技术进步奖一等奖

在科技创新的浪潮中，中国的半导体行业再次取得了令人瞩目的成绩。6月24日，备受瞩目的2023年度国家科学技术奖在北京揭晓，芯和半导体与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司联合申报的项目《射频系统设计自动化关键技术与应用》荣获了国家科学技术进步奖一等奖。这一荣誉不仅彰显了芯和半导体在射频系统设计自动化领域的卓越实力，也体现了中国半导体产业在国际舞台上的竞争力。

据浦东科创集团消息，芯和半导体与上海交通大学等单位组成的项目团队，长期致力于射频系统设计自动化技术的研发与创新。他们打破了传统“路”的思维，以“场”分析为基础，实现了场路结合，将量化分析贯穿射频系统设计的全链条。通过突破关键技术，他们成功研发出了我国首套及系列射频系统设计自动化软件，打破了国外在该领域的垄断地位，实现了基本自主可控。

这一成果的取得并非偶然。芯和半导体自2010年成立以来，一直致力于EDA（电子设计自动化）领域的发展。作为国内EDA行业的领先企业，芯和半导体以仿真驱动设计为核心，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链EDA解决方案。该公司具备完全自主知识产权，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。其产品和服务在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到了广泛应用，赢得了业界的广泛赞誉。

《射频系统设计自动化关键技术与应用》项目的成功获奖，是芯和半导体在科技创新道路上取得的又一重要里程碑。这一成果不仅填补了国内在该领域的空白，还提升了我国半导体产业在国际上的地位。同时，该项目还推动了射频系统设计自动化技术的广泛应用，为相关领域的发展提供了强有力的技术支持。

展望未来，芯和半导体将继续不断加大研发投入，推动技术创新和产业升级。他们将继续深耕EDA领域，提升产品和服务质量，为客户提供更加优质、高效的解决方案。同时，芯和半导体还将积极拓展国际市场，推动中国半导体产业的全球化发展。

总之，芯和半导体荣获2023年度国家科学技术进步一等奖，是中国半导体行业的一次重要突破。这一荣誉的取得，不仅为芯和半导体的发展注入了新的动力，也为中国半导体产业的崛起增添了新的光彩。我们期待芯和半导体在未来的发展中能够取得更加辉煌的成就。