基本半导体荣获中国电驱动产业SiC模块TOP企业奖

6月19-20日，2024第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海隆重举办。在同期举办的2024中国优秀电驱动企业&优秀产品颁奖盛典上，基本半导体凭借出色的产品研发和制造实力，荣获“SiC模块TOP企业奖”。

该奖项由“电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟”联合新能源汽车产业媒体《NE时代》策划组织，旨在推进电驱动产业高质量发展，助力电气化转型与升级。基本半导体（无锡）有限公司副总经理孙炎权代表公司领奖并在“功率半导体的创新技术”论坛发表了《碳化硅功率模块技术发展前景及车载应用趋势》技术演讲。

在新能源汽车的技术革命中，能为出行带来更高转换效率、更低能量损耗的碳化硅功率器件脱颖而出，成为电驱动效率提升的关键。基本半导体自2017年开始布局新能源汽车用碳化硅器件及模块研发和生产，掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，公司推出的汽车级碳化硅功率模块产品采用全银烧结、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封装技术，在栅极输入电容、杂散电感、导通电阻等多项参数上达到国际先进水平，可有力支持汽车电驱系统显著提升整车效率，降低制造和使用成本。目前，公司已收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的30多个车型定点，是国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。

此次入选“SiC模块TOP企业奖”，是行业对基本半导体综合实力的积极肯定。未来，基本半导体将继续专注于碳化硅功率器件领域，紧跟新能源汽车行业需求，不断推进产品和技术创新，致力于为行业客户提供更高性能、更可靠的功率器件，共同推动汽车产业电气化、智能化、高效化转型！

关于基本半导体

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。