芯海科技亮相The 2nd AutoSEMI 2024智能汽车数字芯片大会

近日，备受瞩目的“The 2nd AutoSEMI 2024智能汽车数字芯片大会”在上海圆满落幕。此次大会聚焦车规级芯片设计、质量及国产化等核心议题，吸引了业界众多知名企业及资深专家参与。

芯海科技汽车电子产品线总经理董鹏作为特邀嘉宾，发表了题为《模拟信号线+MCU 赋能汽车电子创新》的精彩演讲。在演讲中，董鹏详细阐述了芯海科技在车规级系列产品方面的最新进展及未来规划，展现了公司在汽车电子领域的深厚实力。

芯海科技凭借在“模拟信号链+MCU”双平台领域20余年的技术积累，已经形成了强大的产品技术前瞻视野。公司专注于“ADAS自动驾驶域、底盘域和座舱域”等核心领域，通过持续创新和技术突破，为汽车电子产业带来了诸多创新解决方案。

为了进一步提升产品竞争力，芯海科技汇聚了更多国际化优秀人才，并与多家车企和Tier 1供应商建立了紧密合作关系。这种合作模式不仅有助于公司深入了解市场需求，还能够推动产品技术的快速迭代和优化。

展望未来，董鹏表示，芯海科技将继续致力于汽车电子领域的创新与发展，为布局未来汽车产业链奠定坚实基础。通过不断提升产品性能和质量，以及加强与国际车企和供应商的合作，芯海科技有望在汽车电子领域取得更加辉煌的成就。