近日,北京亦庄官方传来喜讯,北京中电科公司成功研发并顺利交付了多台国内首创的WG-1220自动减薄机。这一里程碑式的事件标志着我国在自动减薄机领域取得了重要突破。
据北京中电科公司相关负责人介绍,WG-1220自动减薄机是该公司自主研制推出的减薄机明星机型之一,具有显著的创新性和实用性。该机型凭借其占地面积小、集成度高、适用性强等优势,在众多同类产品中脱颖而出。
WG-1220自动减薄机是一款能够对应最新加工要求的万能设备,广泛适用于硅、环氧树脂、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷、蓝宝石等多种硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工。这一特性使得WG-1220自动减薄机在半导体、电子元器件等领域具有广泛的应用前景。
此次WG-1220自动减薄机的成功交付,不仅展现了北京中电科公司的技术实力和市场竞争力,也为我国半导体及电子行业的发展注入了新的活力。
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