奥芯明半导体设备技术上海公司临港新片区首个研发中心开业

5月27日，临港新片区迎来了奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司的首次研发中心启动仪式。

该研发中心主要致力于人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件的研发，以提升技术实力，拓宽产品和应用领域，如大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。

预计未来三至五年内，该研发中心将招聘超过200名员工，并注重引进和培养技术研发人才。

据澎湃新闻报道，奥芯明研发中心位于临港，总面积达7000平方米，专注于本土产品创新与研发。

奥芯明官方微博透露，该公司于2023年在中国成立，是国内领先的半导体设备供应商。

奥芯明具备从研发、设计、组装到销售的全流程本土运营能力，致力于为中国芯片制造及封装厂商提供高品质的本地化解决方案，涵盖半导体设备、软件以及工艺技术支持等全方位服务。

作为ASMPT全球技术网络的一员，奥芯明享有ASMPT的独家技术和行业领先地位。