英伟达、AMD AI巨头争霸HPC市场，锁定台积电今明产能

全球领先的人工智能技术供应商英伟达和AMD正在竞相进军高性能计算（HPC）领域，据报道他们预定了台积电今年及明年全部用于CoWoS与SoIC先进封装的产能。

凭借对AI市场未来的信心，台积电预测服务器AI处理器在今年的销售额将增长近两倍，该业务预计在2024年能为公司带来占总营收不到两位数的贡献，展望未来五年内该业务的年均增长率将达到惊人的50%，到2028年其收入将占据台积电总收入的逾20%。

为了满足客户日益增长的需求，台积电正在大力提升其先进封装产能。据业内估计，到今年年底，台积电CoWoS的月产能有望达到4.5万至5万片，相比2023年的1.5万片实现了翻番；而到2025年底，CoWoS的月产能甚至可能攀升至5万片。

同时，台积电SoIC的月产能也将在今年底达到5千至6千片，较2023年底的2千片实现了三倍以上的增长，并计划在2025年底实现每月1万片的生产规模。

台湾产业专家分析认为，尽管台积电力争使CoWoS封装月产能翻番，但目前的需求仍然无法得到充分满足。除了台积电外，其他如日月光、力成、京元电等半导体后端专业封测代工厂（OSAT）也在今年加大了资本投入，以增加先进封装产能。

据知情人士透露，英伟达已经向安靠和日月光等合作伙伴伸出援手，其中安靠自2023年第四季度起已逐渐提高产能，而日月光旗下的矽品则从今年一季度开始供货。