研华携手群联共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台

近日，研华宣布与群联电子（Phison）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备，以加速推进工业4.0的发展，并引领工业5.0人机互动的新时代。

生成式人工智能（Generative AI/GenAI）的出现，让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大，商业环境、教学领域、医疗场域、律师、会计师、银行、甚至边缘运算与工控环境等，都开始出现各种GenAI（生成式AI）的落地应用与方案。基于此趋势，群联电子（Phison）于4月17日宣布携手研华科技（Advantech）共同打造GenAI运算平台。通过群联独家专利的“aiDAPTIV+”技术，无缝集成研华AI边缘运算解决方案，将可协助工控应用客户打造安全可靠且可负担的GenAI模型的地端设备，加速进化至工业4.0甚至未来工业5.0人机互动的新时代。

研华AI边缘运算解决方案与群联“aiDAPTIV+”合作，增强AI LLM的能力使AI训练模型在计算上更得力。并提供了全面的AI部署软硬体整合，让中小企业无需高昂的硬件配置即可执行主流的AI LLM运算，通过Edge AI软件解决方案（如NVIDIA AI Enterprise（NVAIE）、Edge AI SDK和DeviceOn）的合作，进一步完善此生态系统，包括预训练模型、开发平台、工具和服务，有效地促进了AI应用的可及性。

“我们与群联的合作旨在降低企业进入AI领域的门槛，促进AI边缘运算及训练的更大可能，”研华嵌入式物联网平台事业群（全球）总经理张家豪表示，“创新的SQ aiDAPTIV+无缝地融合了研华的Edge AI SDK与服务，减少使用价格高昂的GPU和VRAM的必要性，使AI训练过程更加流畅。此外，它赋予边缘AI应用寻求企业或部门整合的潜在机会，轻松将AI转化为实用的企业方案。”

群联电子执行长潘健成表示，群联与研华的合作已经超过15年，双方从早期的USB DOM、CF卡、SATA SSD、到目前最新规格的PCIe 4.0/5.0 SSD等，群联与研华在边缘运算与工控系统的合作可以说是密不可分。这次群联推出独家专利的“aiDAPTIV+”技术，整合研华的AI边缘运算解决方案，不仅可共同助力全球工控领域客户打造“平民化”的GenAI落地方案，加速智慧工厂、智慧医疗、智慧物流等各种智慧应用的普及，更重要的是可以协助客户打造数据安全且可靠的地端GenAI环境，为下一代的智慧生活尽一份心力。

为深化产业驱动战略，携手伙伴助推新质生产力发展，研华将于5月至6月在青岛（5/22）、郑州（6/6）、广州（6/25）举办AIoT创新应用论坛，聚焦智能制造及智慧能源、智能设备、智慧城市、边缘智能四大产业展示AIoT技术与产业解决方案，分享成功案例，推动产业数智化转型！

审核编辑：刘清