全球OLED面板市场格局因国内生产商崛起及产能释放正在发生改变,中国逐渐成为产业链核心。今年,中国有望成为OLED面板供应的主力军。值得注意的是,在面板生产外移的趋势下,显示驱动芯片行业也正逐步实现国产化。
晶合集成,作为显示驱动芯片制造的领头羊,已经抓住了这一机会,努力推动本土产业的自给自足。3月,其自主研发的采用40纳米高压技术的OLED显示驱动芯片首次亮相,体积减小,各项功能增强,反应速度快,能耗低,工艺技术达到世界先进水平。且预计将于今年第二季度实现小批量生产,并广泛适用于手机OLED屏幕。
随着OLED在手机市场份额的提升,特别是智能手机普及率超过50%,晶合集成正深入布局,同步推进28纳米OLED技术的研发,计划年底开始小规模试产,携手合作伙伴推出新品。
无论是40纳米还是28纳米OLED产品,晶合集成都设定了双国产化目标。在研发过程中,晶合集成积极引入国产设备、材料和软件,以提高供应链国产化程度。此外,晶合集成还计划在未来两年内将OLED产能提升至每月约3万片,满足国内OLED面板日益增长的需求,实现国产面板、国产芯片、国产使用,服务更多终端应用。
从液晶面板显示驱动芯片到OLED显示驱动芯片,晶合集成成功完成了从LCD到OLED面板的转型,进一步完善了在显示驱动芯片晶圆代工领域的战略布局,与设计公司、面板制造商共同发展。
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