海思Hi3519DV500核心板IPC算力2.5T图像ISP 智能视频处理

海思开发板HI3516DV500超高清智慧视觉SoC

核心板尺寸：36mm*36mm

主要特点
处理器内核
双核ARM Cortex A55@1000MHz
32KB I-Cache，32KB D-Cache，256KB L3cache
支持NEON加速，集成FPU处理单元
支持TrustZone

系统级加速模块
集成硬化的标准CRC32/CRC16/CRC8多项式运算单元
集成硬化的高速直接数据搬移模块(DMA)

智能视频分析
神经网络
支持完整的API和工具链，易于客户开发
升级IVE算子， 支持特征点检测、周界、光流及多种计算机形态学算子
升级DPU算法实现双目深度图加速单元，最大分辨率2048 x 2048， 最大视差224，处理性能720p@30fps

视频编解码
支持H.264 BP/MP/HP Level 5.1
支持H.265 Main Profile Level 5.1
H.264/H.265编解码最大分辨率为6144x 6144
支持I/P帧
H.264/H.265多码流编解码典型性能如下：
-3840 x 2160@30fps(编码)+1920 x1080@30fps(编码)+720 x 480@30fps(编码)
-3840 x 2160@30fps(编码)+720 x480@30fps(编码)+1920 x 1080@30fps(解码)
-3840 x 2160@30fps(解码)
支持8个区域的编码前OSD叠加
支持CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP等多种码率控制模式
输出码率最大值80Mbps
支持8个感兴趣区域（ROI）编码
支持视频前端叠加mosaic编码
支持数字水印
支持PVC感知编码降低码流
支持JPEG Baseline编解码
JPEG编解码最大分辨率16384 x 16384
JPEG最大性能
-编码：3840 x 2160@60fps(YUV420)
-解码：3840 x 2160@30fps(YUV420)
ISP
支持多路sensor同时处理
支持3A（AE/AWB/AF）功能，3A参数用户可调节
支持去固定模式噪声（FPN）
支持坏点校正和镜头阴影校正
支持两帧WDR及Advanced Local Tone Mapping， 支持强光抑制和背光补偿
支持多级3D去噪
支持图像边缘增强
支持去雾
支持动态对比度增强
支持3D-LUT色彩调节
支持新一代镜头畸变校正
支持鱼眼等任意形状几何矫正
支持6-DoF数字防抖
支持陀螺仪防抖和Rolling-Shutter校正
支持图像Mirror、Flip、90度/270度旋转
支持使用神经网络对图像进行实时DRC、BNR、3DNR或DM处理
支持黑白与彩色两路图像双光融合
提供PC端ISP调节工具

视频与图形处理
支持图形和图像1/15.5～16x缩放功能
支持水平方向全景拼接
-输入2路2560×1440@30fps，输出3840x2160@30fps
-输入4路1920x1080@30fps，输出3840x2160@30fps
支持视频层、图形层叠加
支持色彩空间转换

视频输入接口
支持8-Lane image sensor串行输入，支持MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi多种接口
支持2x4-Lane或4x2-Lane等多种组合，最高支持4路sensor输入
支持8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC时序视频输入，时钟频率最高148.5MHz
支持BT.601、BT.656、BT.1120视频输入接口
支持通过MIPI虚拟通道输入1~4路YUV
支持主流CMOS电平热成像传感器接入
支持结构光图像模组
支持cw ToF图像传感器

视频输出接口
支持一路BT.1120或BT.656接口输出， 其中BT.1120最高性能1920x1080@60fps
支持6/8bit串行或16/18/24bit RGB并行输出， 最高频率74.25MHz
支持4-Lane Mipi DSI/CSI接口输出，最高1.8Gbps/lane， 性能3840 x 2160@30fps
支持Gamma校正和水平方向sharpen

音频接口与处理
内置Audio codec，支持16bit双路差分语音输入和双路单端语音输出
支持1路I2S接口，兼容多声道时分复用传输模式（TDM）
支持8路数字MIC阵列输入
支持多协议语音编解码
支持音频3A（AEC/ANR/ALC）处理

安全隔离与引擎
支持安全启动
支持基于TrustZone的REE/TEE硬件隔离方案
支持神经网络模型与数据保护
硬件实现AES128/256对称加密算法
硬件实现RSA3072/4096签名校验算法
硬件实现ECC256/384/512椭圆曲线算法
硬件实现SHA256/384/512、HMAC_SHA256/384/512算法
硬件实现SM2/3/4国密算法
硬件实现真随机数发生器
提供28Kbit OTP存储空间供客户使用

网络接口
1个千兆以太网接口
-支持RGMII、RMII两种接口模式
-支持TSO、UFO、COE等加速单元

外围接口
2个SDIO3.0接口
-SDIO0支持SDXC卡，最大容量2TB
-SDIO1支持对接wifi模组
1个USB3.0/USB2.0接口
-USB Host/Device可切换
支持上电复位（POR）和外部输入复位
集成独立供电RTC
集成精简上下电控制逻辑， 实现芯片待机唤醒
集成4通道LSADC
集成RGB小屏专用三线控制接口
多个UART、I2C、SPI、PWM、GPIO接口

外部存储器接口
DDR4/LPDDR4/LPDDR4x接口
-支持2 x 16bit DDR4
-支持1 x 32bit LPDDR4/LPDDR4x
-DDR4最高速率2666Mbps
-LPDDR4/LPDDR4x最高速率2666Mbps
-最大容量4GB
SPI Nor/SPI Nand Flash接口
-支持1、2、4线模式
-SPI Nor Flash支持3Byte、4Byte地址模式
eMMC5.1接口，最大容量2TB
可选择从eMMC、SPI Nor/SPI Nand Flash启动

SDK
支持Linux5.10 SDK包

芯片物理规格
功耗
-2.5W典型功耗(编码4K30 + 2Tops)
工作电压
-内核电压为0.9V
-IO电压为1.8/3.3V
-DDR4/LPDDR4/LPDDR4x接口电压分别为1.2/1.1/0.6V
封装形式
-RoHS，FCCSP 15mm x 15mm封装
-管脚间距：0.65mm

审核编辑 黄宇