皇室公主等将出席台积电熊本厂开幕典礼，预计获1.2万亿日元

据了解，台积电将于2月24日举办日本熊本工厂开幕活动，该项目创下多项记录：其一，这是台积电在海外建成最快的晶圆厂；其次，它是在日本技术最为领先的逻辑晶圆厂；第三，它是对日投资规模最大的台湾厂商；此外，根据日本芯片法规，它获得了数额最大的补贴；最后，它也是首个与车企建立合作关系的台湾晶圆厂。这五项殊荣涵盖多个领域，充分体现了台积电对于日本半导体产业发展的重要性。

预计参加此次盛典的贵宾阵容庞大，有台湾方面的董事长刘德音和总裁魏哲家，创始人大张忠谋，以及驻日代表谢长廷、台湾官员龚明鑫等人；日本方面则可能邀请到皇室成员佳子公主、首相岸田文雄以及丰田高层等各界名流共襄盛举。这足以看出日本政府对这项合作项目的高度关注。

虽然台积电熊本地厂开工较晚于美国亚利桑那州厂，但后者却未能如愿提前冒头。随后，台积电宣布建设二厂计划，日本政府在此过程中提供了强大的资金支持和建设便利。有媒体报道称，日本政府已决定向台积电熊本一厂提供高达4760亿日元的补贴，而针对二厂，政府亦计划提供约7300亿日元补贴，预计短期内将披露具体金额。据此计算，台积电能从日本政府那里获得总计达1.2万亿日元的补贴。

此外，台积电的进驻不仅为日本带来了22/28纳米制程，使之成为国内目前最先进的逻辑晶圆厂，推动日本业界在新型制程上的投资大幅增加；而且还得益于老虎们的加入，引发了全球最大的半导体市场——日本的大门更为开放。2022年11月，由丰田、日本电信电话公社、Sony、Kioxia、SoftBank、NEC、Denso和MUFG Bank等八大日本公司联合成立的Rapidus将致力于开发和生产2纳米以下新材料。据预测，预计到2030年这个项目将正式启动。

尽管日本被认为是一个相对封闭的市场，对外商的进入设置了重重障碍，但台积电仍在日本建立工厂，得到了索尼的战略投资，并成功吸引了全球最大的汽车制造商丰田与其子公司Denso的投资。将来，汽车领域的芯片订单很可能优先选择台积电进行委托加工，使得台积电得以突破传统，成为直接与车企开展业务合作的台湾晶圆厂。