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华虹集团举办汽车芯片生态合作大会,推动汽车与芯片深度融合

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-12-25 14:03 次阅读
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为了推动汽车和芯片深度融合,实现“全链贯通、共建共享共赢”的汽车电子产业链协同机制,2023年12月21日,上海华虹(集团)有限公司与上海市集成电路行业协力主办了主题为“芯联通·车联通·链联通”的“车规芯片生态合作增进会议”。

此次盛会致力于生态圈融合,强调产品及信息连接,搭建起汽车-模块-芯片全链互通平台。工业和信息化部、上海市政府和浦东新区有关领导出席本次活动。行业协会、终端车厂、领先汽车零部件制造商、著名芯片设计商及EDA、IP、封装测试厂商等近300名业界人士齐聚一堂,共同探索合作发展之道。

上海市人民政府副秘书长、浦东新区代区长吴金城与上海市经信委副主任汤文侃在开幕式发表致辞,期待会议能聚焦“车芯融合”这一主要方向,用科技创新推动现代化产业建设,升级汽车芯片产业竞争优势,引领产业链高质量发展。

华虹集团党委书记、董事长张素心在欢迎词中指出,车规芯片生态合作已成为趋势。作为中国集成电路产业的先驱和领跑者,华虹集团将发挥龙头地位,全力推动产业链互通,深化生态圈融合,构建汽车芯片新发展格局。

会上,华虹集团发布了倡议书,引起百余家企业积极响应,其中包括华虹集团、上汽集团、紫光同芯、一汽集团、无锡新洁能、广汽集团、斯达半导体、汇川联合动力、兆易创新9家企业代表联合签署。

大会期间,华虹宏力发表了《芯联通 车联通 链联通 共赢汽车电子“芯”未来》主题演讲,分享其关于建立可持续发展汽车电子生态圈的思考;同时,举办了两场技术论坛及两位行业专家关于汽车芯片发展话题的黄金访谈。此外,还设立了汽车芯片产业链产品及服务展览区,吸引了众多车企与供应商热议,展现了对各类车规芯片产品与技术的浓厚兴趣。

华虹集团是中国拥有“8英寸 + 12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。集团旗下华虹半导体有限公司(A股代码:688347;港股代码:01347)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”或“公司”)是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,秉持“8英寸 + 12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”的发展战略,为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟电源管理和逻辑与射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新,有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用,并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。

公司自建设中国大陆第一条8英寸集成电路生产线起步,目前在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点,月产能约18万片。

华虹宏力在无锡高新技术产业开发区内建有一座覆盖90~65/55纳米工艺节点、现月产能8.0万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前,公司正在推进华虹无锡二期12英寸生产线(华虹九厂)的建设。

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