小芯片架构催生先进封装需求，市场规模增长率超10%

随着芯片组结构日益推崇并不断扩大其应用范围，从高端AI芯片到大众消费电子市场，预计这将推动先进封装市场高速增长。业内预计，该市场由此前的不到10%的复合年增长率提升到超越整个半导体行业，甚至超过传统的后端测试市场。

目前半导体工艺已逼近摩尔定律的物理极限，即将进入“子组件集成”阶段。然而，据预测，一旦制程达到或低于3纳米，众多芯片设计将转而采用芯片组结构。金融机构的数据显示，芯片组将驱动先进封装的需求，预计到2024年，全球芯片组市场规模将激增至505亿美元。其中，服务器和智能手机将成为主要的应用领域，高性能计算机则更倾向于采用2.5D或3D封装。

从长远来看，研究机构MIC表示，高性能GPU的引入将开启HBM高带宽内存的新阶段，催生先进封装和异构集成技术的进一步发展，并且将使存储芯片制造商、IC设计商、硅片制造商以及先进封装从业人员不得不进行更加紧密的协作。

根据行业预测，2.5D和3D先进封装市场规模将由现在的92亿美元增长至258亿美元，每年的复合增长率高达18.7％。

诸如台积电，三星，英特尔等全球知名半导体大厂都在全力投入高级封装技术的研发和多芯片整合战略，以此作为瞄准高端芯片市场的重要策略之一。另外，知名封装测试制造商日月光已经准备好，随时可以提供高密度芯片整合解决方案。此外，如安靠，长电科技等公司也迅速加入了先进封装市场，释放出全球超过80％先进封装产能。