浙江集成电路产业创新发展大会在杭盛大召开

近日，由浙江省发改委、杭州市政府及中国半导体行业协会指导，杭州市发改委、滨江区政府及浙江省支持浙商创业创新服务中心共同举办的“2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会”在杭州高新区成功举办。会议主题围绕“勇立潮头，谱芯篇章”，旨在探讨浙江集成电路业如何更好地实现高质量发展，进一步打造具备全球竞争力的集成电路产业集群。不仅如此，大会亦举行了业内瞩目的签约仪式，滨江区政府、杭州广立微电子、杭州行芯科技、华芯程（杭州）共签署协议，组建浙江省半导体签核中心。

作为EDA设计签核领域的翘楚，行芯科技一直专注于签核全程，并不断挑战自我，期盼通过突破性技术助力用户达成最优的功耗、性能和面积（PPA）目标。公司致力于芯片设计与制造的紧密协同，共同推动我国集成电路产业整体设计制造技术进步和浙江经济发展。

浙江省半导体签核中心将积极响应国家集成电路全产业链发展战略，结合EDA产业具体任务实施，重点关注设计签核环节，建设覆盖国内各相关行业之高水准的签核平台，提供全国产业一体化设计和制造类EDA解决方案，充分发挥产业链间的协同效应，引领产业升级。