封装中间大块GND焊盘的功能和影响
中间大块GND焊盘的功能
有一些芯片封装设计中会在芯片中间加一大块GND,例如MK-米客方德的SD NAND
中间GND的功能有两种
1、方便更好的散热，
2、有足够的接地面积可以保证上下电的平滑稳定
中间GND焊盘的影响和解决方法
由于中间GND焊盘比较大，全开窗的情况下焊锡会比较多，有概率导致焊锡聚集从而是芯片凸起来导致其他引脚虚焊，目前我们也已经遇到了几家客户出现过这种原因导致的虚焊，
解决方法就是中间GND特殊开窗，
井字形开窗或者其他带间隙形式的开窗，既可以保证焊盘足够的接触面积，也可以防止SMT虚焊现象。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
128文章
9139浏览量
147887 -
焊盘
+关注
关注
6文章
597浏览量
39571 -
GND
+关注
关注
2文章
548浏览量
41136
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
如何从PCB焊盘移除阻焊层和锡膏层
使用焊盘属性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 选项：该选项会移除所有阻焊层，导致焊盘顶层 / 底层的
PCB设计中过孔为什么要错开焊盘位置?
在PCB设计中，过孔（Via）错开焊盘位置（即避免过孔直接放置在焊盘上）是出于电气性能、工艺可靠性及信号完整性的综合考量，具体原因如下： 1. 防止焊料流失，确保焊接质量 焊
Allegro Skill布线功能-焊盘隔层挖空
有效减少焊盘的分布电容，从而维持信号传输的阻抗一致性，这种设计优化在射频电路中尤为重要。 利用FanySkill中的“布线功能-焊盘隔层挖空
PCB单层板LAYOUT，QFN封装的中间接地焊盘走线出不来怎么办？
设计如下：
此封装设计看起来没有任何问题。但是一些产品实际应用中，会存在很大的问题。比如：PCB为单层板，芯片只有散热焊盘33是接地管脚，如果按0.15mm的线宽线距设计，此封装就
发表于 04-27 15:08
Allegro Skill封装功能之重命名pin-nunmber介绍
通过重命名Pin Number功能，可以快速、批量得更改和指定焊盘编号排列方向，极大地方便设计人员调整焊盘编号，从而降低设计错误的风险。例如
Allegro Skill封装原点-优化焊盘
和钢网信息，如图1所示，同时焊盘名称默认设置为PAD1、PAD2、PAD3等如图2所示。这种默认命名方式无法直观反映焊盘的实际尺寸和功能，给
BGA焊盘设计与布线
BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管
提升焊接可靠性！PCB焊盘设计标准与规范详解
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计中焊盘设计标准是什么?PCB设计中焊盘设计标准规范。在电子制造领域，焊
EE-313：28x28 MQFP和LQFP封装之间的焊盘模式兼容性
电子发烧友网站提供《EE-313：28x28 MQFP和LQFP封装之间的焊盘模式兼容性.pdf》资料免费下载
发表于 01-07 14:22
•0次下载
LSF0108RKSR和LSF0240DRGYR中间大裸露焊盘可以接地吗？
LSF0108RKSR和LSF0240DRGYR两个芯片的中间大裸露焊盘可以接地吗？芯片资料上没写是否可行，按照我的经验是可行，不过还是找TI的工程师来确认下，怕画电路图出问题
发表于 01-03 07:00
请问HDC1080温湿度传感器中间的热焊盘该怎么接？
, but the board pad should NOT be connected to GND.
两个都说不能接地，但是可以接到一个悬浮的焊盘上。
但是在Layout Example图片中，中间的
发表于 12-24 08:19
工商网监
评论