知芯传感推出最新开发产品—MEMS结构光投射模组

随着工业自动化和协作机器人应用需求的迅猛增长，深度视觉技术正不断涌现出新的需求。为了满足应用端日益提高的深度成像技术要求，并提升深度相机的普适性，知芯传感先后在公众号和视频号推出了最新开发的产品——MEMS结构光投射模组。

MEMS结构光投射模组作为3D深度相机结构光投影核心部件，组成的3D深度相机可实现焊接导航、产品缺陷检测、过程高精度测量、机器人/机械手高精度导航定位引导和物品分拣等应用场景。

本文对客户采用知芯传感型号为ZX-L090A-B的MEMS结构光投射模组组成的3D深度相机，进行工件扫描成像实现产品缺陷智能检测进行了简要报道。

本次推出的MEMS结构光投射模组，其核心部件是公司自主开发的S28 MEMS微振镜，可以实现动态结构光条纹。知芯传感掌握MEMS微振镜的全套工艺，具有高可靠性、角度反馈精准、体积小的特点，核心参数处于国内先进水平。

基于S28 MEMS微振镜，知芯传感推出了MEMS结构光投射模组。模组具有较高的扫描稳定性，在60°x50°的光学视场内，投射出256条重复度好、稳定性高、信噪比高的结构光线条，从而为客户提供高精度、高对比度、抗干扰能力强的结构光投射系统。

知芯传感此次推出的MEMS结构光投射模组，其控制软件自主开发，满足用户多方面需求：

自带图卡生成功能，用户可以更快速进行相机开发部署，且图卡自动存储掉电不丢失，满足快速切换投射需求。

最大可存储255帧，支持客户自定义图卡，助力用户实现多图卡、高精度编码结构光投射。

角度反馈控制功能，实时控制激光器响应，进一步提升了角度的准确度以及投射稳定性。知芯传感推出的MEMS结构光投射模组可作为结构光投影核心部件，组成3D深度相机，核心能力是能呈现更密更完整的点云，可以进行复杂工件、小尺寸工件的细腻成像。实现从焊接导航、产品缺陷检测到过程高精度测量、机器人/机械手高精度导航定位引导和物品分拣等场景的应用。

客户采用知芯传感MEMS结构光投射模组，组成的3D深度相机对各类小尺寸金属件、反光金属件和塑料金属组合件等进行了三维扫描成像。

工件三维扫描成像结果表明：采用知芯传感MEMS结构光投射模组，获得了小尺寸工件的超细腻点云，可以准确还原工件几何信息，具有接近完美的净框表现，可进行产品缺陷智能检测。

对于更易实现的大尺寸物件，包括电池包、汽车塑料/金属配件等，采用结构光投射模组进行精细扫描成像实现缺陷检测也在同步进行中。欢迎关注“知芯传感”公众号并进一步咨询。

审核编辑：刘清