汽车芯片算力持续升级，Imec提出Chiplet”上车“新思路

据外媒报道，欧洲知名研究机构Imec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计是一种基于异构集成的模块化方法，允许在不触及单个芯片的物理限制的情况下扩大晶体管和其他组件的数量。它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。

Imec表示，虽然升级单片设计是一个漫长的过程，但更换或添加小芯片应该像将黄色乐高积木换成蓝色乐高积木一样简单。它可能发生在车辆的使用寿命期间。这使OEM有机会构建可靠而灵活的电子架构，该架构具有基本功能小芯片，并在同一封装中通过特定工作负载的小芯片进行了增强。

Imec还认为，对于芯片供应商来说，汽车是一个充满挑战的市场（具有严格的可靠性要求），且产量相对较低，先进节点的开发成本呈指数级增长。由于这些原因，汽车处理器供应商的数量不断减少。当供应商数量减少到三个甚至更少时，供应链就会变得脆弱。转向基于小芯片的处理器开发成本较低，可能会导致新的参与者的崛起，从而使市场更加多样化和有弹性。它甚至可以允许OEM制造自己的小芯片，而为了使这种混合搭配策略发挥作用，整个行业需要在封装和互连方面实现标准化。