又有芯片代工厂或降价20%！硅晶圆长约价也被要求降价

晶圆代工厂似乎进入密集调价的阶段。除了台积电、世界先进外，韩国8英寸晶圆代工厂也传出降价的消息，最高幅度在20%左右。不仅如此，还有消息称，已经有代工厂开始和上游谈判，期望晶圆供应商能在长约价格上降价。一系列消息似乎反映晶圆代工端的艰难。

韩国8英寸代工厂最高降价20%

据The Elec消息，有业内人士透露，继台积电与世界先进之后，韩国8英寸晶圆代工行业厂商也普遍下调了今年价格，不同公司的降价时间与幅度都不尽相同，总体降幅在10%左右，甚至有公司给出了20%的降价幅度。

更早前台媒有消息指，台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达30%。

8英寸晶圆代工主要用于生产电力管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）以及MCU等。

市场分析认为，8英寸晶圆代工报价下降主要受到三方面因素影响。

第一，终端IT设备市场需求不振，导致晶圆代工开工率下滑。

例如，今年二季度，东部高科（DB Hitech）开工率为73.83%，较去年同期的97.68%下滑了近24个百分点；公司预计下半年产能利用率在60%以上。与此同时，三星8英寸晶圆代工、Key Foundry、SK海力士系统IC等开工率则维持在40%-50%。而由于开工率持续下跌，部分代工厂甚至关闭了部分设备电源。

第二，是因为德州仪器（TI）下调产品价格。 为扩大PMIC等产品的销售规模，德仪自年初以来便开始以较低价格供货。公司的12英寸晶圆厂已开始投产，而12英寸晶圆面积是8英寸晶圆的2.25倍，最多可节省20%，由此德州仪器得以取得成本优势。业内人士指出，德仪通过12英寸晶圆制造来确保自家产品的价格竞争力，从而撼动晶圆代工行业。在这种情况下，Fab-less公司们别无选择，只能不断要求代工厂降价。

第三是部分客户从8英寸向12英寸转换。 12英寸晶圆代工厂商已提出了价格折扣等优惠，努力吸引8英寸晶圆代工厂的客户，以提高90/55纳米工艺的产能利用率。代工行业人士指出，随着部分客户转向12英寸，8英寸晶圆代工行业恢复将更加困难。即便经济好转，行业也难以回到以前的繁荣水平。

由于需求端持续承压，加上市况整体仍较低迷，晶圆代工厂开始向上游提出议价。 硅晶圆长约价面临松动 据台媒经济日报消息，业界传出，中国台湾“非常有份量”的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出下修明年长约价格的要求，目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同业间议价，以及相关硅晶圆厂后续订价策略。

全球半导体硅晶圆供应商以信越、胜高两家日商居前二大，其后为台厂环球晶、德国世创、韩国SK Siltron，中国台湾还有胜高与台塑集团合资的台胜科，以及合晶等厂商。就市占率来看，信越为龙头，市占率在三成以上；胜高居次，信越与胜高合计全球市占率约55％至60％。

硅晶圆是晶圆代工、整合元件厂（IDM）与存储厂生产时不可或缺的原材料，目前业界签订硅晶圆长约通常最短是三年，长则达八年左右。长约规定双方每年供货与拿货的数量。先前半导体一片荣景，硅晶圆厂与客户签的长约报价通常是阶梯式向上，一年比一年高。

但随着半导体市况反转，晶圆代工厂产能利用率大幅下滑，因而开始和硅晶圆供应商出现角力，去年第4季陆续有延迟拉货的状况，硅晶圆厂也逐渐同意晶圆代工客户延迟拉货，相关情形延续至今年上半。

硅晶圆厂商坦言，目前终端市场需求尚未回温，客户端硅晶圆库存水位依然偏高。

在库存持续上涨的情况下，传出中国台湾“非常有份量”的晶圆代工厂大厂希望日系硅晶圆供应商不仅要同意今年部份长约继续延后出货之外，明年还要进一步让价，但目前还没有硅晶圆厂商松口答应。

业者透露，传出被要求让价的日系硅晶圆大厂，现阶段营运还算不错，态度应该满强硬；而以晶圆代工厂的角度来看，则会希望合作的供应链帮忙减轻压力，因为正常的硅晶圆库存约二至三个月，但现在部分晶圆代工厂的硅晶圆库存水位，尤其是8英寸若干规格产品，已经高到在今年内可能都无法消化完毕。