二季度硅片出货面积同比减少10.1%

半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题。

全球半导体设备销售额增速是反应行业景气度的领先指标。行业上行时产能利用率达到高位后生产商有意愿采购设备进行扩产，行业下行时则减少设备采购以缩减资本开支。

近日SEMI公布，2023年第二季度全球半导体硅片出货面积较2022年第二季度下降10.1%。该公司表示：“半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题。” 硅片出货面积下滑提示需求依旧承压。

上行周期中需求复苏订单增加，晶圆厂会增加硅片采购以保障出货，下行周期中则减少采购以降低原材料库存。

与 2023 年第一季度相比增长 2.0% SEMI 根据 SEMI 硅制造商集团 (SMG) 对硅晶圆行业的分析，发布了季度半导体硅晶圆出货量。

据此计算，2023年第二季度面积为33.31亿平方英寸，较上一季度增长2.0%。

但与去年同期的3.74亿平方英寸相比，却出现了两位数的负增长。

“半导体行业持续处理各个细分市场的过剩库存。因此，硅晶圆的出货面积较2022年的峰值有所下降。

在所有晶圆尺寸中，300mm晶圆呈现正增长。”

半导体硅片出货面积季度分布（单位：百万平方英寸）

来源：SEMI

此次发布的数据是对半导体原始测试晶圆、包括外延晶圆在内的抛光晶圆以及从晶圆制造商运送到最终用户的非抛光晶圆面积的汇总。

行业上行时需求恢复，芯片、终端和渠道厂商补库存，代工订单增加晶圆厂产能利用率提升，行业下行时需求疲软，下游客户砍单，产能利用率下滑。

2000年以来，除去 2001、2009 年发生系统性危机，主要晶圆厂产能利用率多数时间在 80%-110%区间内波动。

2011年欧债危机、2019年中美贸易摩擦引发需求下行时，部分晶圆厂产能利用率跌破80%水位，但仍维持在60%以上。

本轮周期中，代工厂产能利用率自 2022第四季度开始松动，2023一季度联电、中芯国际披露产能利用率为72.4%、68.1%，台积电估算在 80%上下，已低于或接近历史低位。

华虹半导体产能利用率维持高位系采取了降价策略。

不过，目前细分品类价格趋势已逐渐企稳。存储产品价格自 2022 年起下滑最为明显，其中NAND近一月价格基本持平有望在 Q3 止跌，DRAM 价格跌幅明显收窄调整基本进入尾声。

数字芯片中，受益于通信、数据中心及汽车需求推动的 FPGA 和车规级 MCU 价格经历 Q1 调涨后，Q2 主要厂商交期缩短价格回归稳定。

模拟芯片中，传感器 Q2 需求偏紧交期延长，Infineon、Onsemi、NXP 等厂商调涨价格，其他产品供应趋于稳定。

分立器件中，Q1 热度较高的高压 MOSFET 和 IGBT 产品普遍交期缩短，但Onsemi 和Microchip部分产品价格仍在上涨。

主要半导体公司存货周转天数普遍上升。以 Wind 数据计算半导体公司存货周转天数反映库存水位进行不完全统计，海外主要半导体公司最新一季存货周转天数平均为 4.7 个月，已超过常规水位；国内主要半导体公司 23Q1 存货周转天数平均为 11.3 个月，处于历史高位。

虽然半导体行业自22Q4 进入主动去库存阶段，部分终端厂商积极进行库存管理，部分设计厂商也向上游晶圆厂砍单，供应链库存水位持续下降。

但下游需求回暖不及预期，影响库存周期进度，主要半导体厂商面临较大存货压力，被动去库存的上行拐点暂未显现。

模拟芯片拐点出现通常是复苏先兆。模拟芯片发展并不主要依赖于工艺制程迭代，通常产品生命周期较长、价格波动也较小。

相对于数字芯片，模拟芯片产品种类复杂，下游应用更广。

在下行周期中，模拟芯片和功率芯片类厂商受益于汽车和工业两大市场需求支撑，业绩相对稳定，呈弱周期属性。

受益于AIoT+AIGC两大创新驱动力引发汽车电动化和制造智能化浪潮，推动模拟芯片成为下游应用中较为景气的赛道。

目前下游需求有回暖迹象。

目前，各下游应用环节修复节奏不一，库存去化仍在持续，但行业不存在整体产能过剩的风险。

因此，当需求回暖进入被动去库存拐点时，终端客户订单增加，晶圆厂稼动率和业绩提升是必然趋势。






审核编辑：刘清