6月30日云上创新论坛|宽禁带半导体的测试及应用（双脉冲测试、可靠性测试...）

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技术迭代，驱动挑战

用芯智测，启智未来

立足根本，测试为先

TIF 2023是一个融合性、持续性的全方位共创交流平台。

我们邀请半导体，汽车行业的领导者与泰克公司的测试专家汇聚一堂，共同见证新形态和新生态下，如何从测试维度及大数据来加速新技术的迭代！

论坛时间：2023年6月29-30日

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2023泰克创新论坛

今日分论坛日程安排

会议日程

9:00

-

9:20

开幕致辞

Chris Bohn

Tektronix全球总裁

9:20

-

9:50

主题演讲：经历分享|火星与未知生命领域的探索

Jordan P. Evans

NASA航天工程师

9:50

-

10:20

主题演讲：探究AI终身学习、超图灵计算和设备端计算

Hava Siegelmann

马萨诸塞大学计算机科学系教授

10:20

-

10:50

主题演讲：自动驾驶未来谁将掌舵？

Chris Gerdes

斯坦福大学机械工程学 名誉教授 & 斯坦福汽车研究中心（CARS）联合主任

10:50

-

11:20

功率电子市场概况及主要趋势

Ana Villamor

Yole Group能源电子团队首席分析师

11:20

-

11:50

双脉冲测试：智能探测免受连线困扰

Masashi Nogawa

Qorvo高级系统工程师

11:50

-

13:30

午间休闲时刻：参观泰克古董博物馆

13:30

-

14:00

三代半导体可靠性测试方案

孙川

Tektronix资深业务拓展经理

14:00

-

14:30

接地环路的问题成因、影响及对策

Steve Sandler

Picotest创始人兼董事总经理

14:45

-

15:45

SiC如何推动电动汽车革命

Dr. Peter Gammond

华威大学电力电子器件教授

15:45

-

15:50

反馈与抽奖

2023泰克创新论坛

论坛内容摘要

宽禁带半导体的测试和应用

功率电子市场概况及主要趋势

电动化车辆是过去几年中促使功率电子领域大量投资的重要推动因素。本次演讲将重点关注系统和器件要求、技术趋势、供应链和预测，以及直流充电基础设施等应用的影响。参与演讲，了解功率电子市场的概况和主要趋势。

双脉冲测试：智能探测免受连线困扰

参加本次演讲，了解正确测试碳化硅（SiC）器件的技术。我们将讨论创建双脉冲测试装置的考虑因素。我们将概述基本设备、设置、连接和探针。随后，我们将探讨探针策略的技术考虑因素。

三代半导体可靠性测试方案

新型半导体功率器件因为出现时间较短，在可靠性上仍然有诸多问题尚未清晰解决。在工业领域，电动汽车，航空航天等领域，由于对产品极高的可靠性要求，生产厂商将面临严格的可靠性测试标准。

新型功率器件由于材料和器件结构的改变，传统硅基器件的可靠性测试方法已经不再适用，新的可靠性测试方法，如动态老化测试，高温工况测试等芯的标准呼之欲出。泰克与方案合作伙伴合作推出的面向三代半导体的新型可靠性测试测试系统，将为客户解决可靠性测试问题提供新的工具和手段。

（注：本议题为6月29日线下峰会课程回顾）

接地环路的问题成因、影响及对策

电源轨噪声是高速系统中抖动、射频系统中相位噪声以及A/D和D/A转换器中噪声的最主要来源之一。半导体制造商通过不断改进电源抑制比（PSRR）来应对这一问题。

SiC如何推动电动汽车革命

SiC MOSFET正在取代电动汽车主驱逆变器中的硅IGBT。尽管目前SiC仅占市场的约5％，但绝大多数汽车制造商都有SiC逆变器的开发计划，预计十年内SiC将成为大多数新逆变器的主流趋势。

在本次演讲中，我们将讨论SiC被称为高压、快速开关和高温功率半导体的材料特性。与此同时，我们还将关注目前仍存在的挑战，特别是在SiC供应链上降低成本方面，创新的衬底市场结合逐渐提高的制造产量和器件加工，将在未来几年内降低成本。

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原文标题：6月30日云上创新论坛|宽禁带半导体的测试及应用（双脉冲测试、可靠性测试...）

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