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TBF热熔胶膜、导电胶和导电胶膜

向欣电子 2022-03-19 09:25 次阅读
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关键词:高分子材料,双面胶带,胶粘剂(胶水,粘接剂),导电胶(膜)

全球智能手机、可穿戴智能产品及新一代电子产品的爆发式增长,给TBF产品带来充足的订单和发展空间。热熔胶胶膜是一种带离型纸或不带离型纸的膜类产品,可以方便地进行连续或间歇操作。可广泛用于各类织物、纸张、高分子材料及金属粘合。

双面胶带

定义

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双面胶带是以纸、布、薄膜、泡棉等为基材,再把胶粘剂均匀涂布在上述基材两侧表面上而制成的卷状胶粘带,是由基材、胶粘剂、隔离纸(离型膜)三部分组成。根据基材的不同,有些基材在涂胶前需进行表面处理。由于基材及胶粘剂的选材广泛且能进行不同的组合,故双面胶带的种类比其他类型的胶带种类更多。双面胶带主要用途是把两个物件表面(接触面)粘贴在一起,根据实际要求分为临时固定及永久粘接

结构

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胶带可以粘东西是因为它表面上涂有一层粘着剂的关系!最早的粘着剂来自动物和植物,在十九世纪,橡胶是粘着剂的主要成份;而现代则广泛应用各种聚合物。粘着剂可以粘住东西,是由于本身的分子和欲连接物品的分子间形成键结,这种键结可以把分子牢牢地黏合在一起。

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分类

有基材:有基材双面胶是以棉纸、PET、PVC膜、无纺布、泡棉、亚克力泡棉、薄膜~ ~等等为基材,双面均匀涂布弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、丙烯酸类压敏胶等,在上述基材上制成的卷状或片状的胶粘带,是由基材、胶粘剂、隔离纸(膜)部分组成。

无基材:无基材双面胶是在离型纸(膜)材料上涂有(弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、丙烯酸类压敏胶等)胶粘剂,制成的卷状或片状胶粘带,是由胶粘剂、隔离纸(膜)部分组成。

胶粘剂:分为溶剂型胶粘带(油性双面胶)、乳液型胶粘带(水性双面胶)、热熔型胶粘带、压延型胶粘带、反应型胶粘带。一般广泛用于皮革、铭板、文具、电子、汽车边饰固定、鞋业、制纸、手工艺品粘贴定位等用途。热熔双面胶主要用在贴纸、文具、办公等方面。油性双面胶主要用在皮具、珍珠棉、海棉、鞋制品等高粘方面。绣花双面胶主要用在电脑绣花方面。

双面胶带的种类和特点

双面胶带种类也很多:网格双面胶带、补强双面胶带、Rubber双面胶带、高温双面胶带、无纺布双面胶带、无残胶双面胶带、绵纸双面胶带、双面玻璃布胶带、PET双面胶带、泡棉双面胶带等,应用于各行各业的生产过程中。

双面胶带按胶性可分为溶剂型胶粘带(油性双面胶)、乳液型胶粘带(水性双面胶)、热熔型胶粘带、压延型胶粘带、反应型胶粘带。一般广泛用于皮革、铭板、文具、电子、汽车边饰固定、鞋业、制纸、手工艺品粘贴定位等用途。

双面胶带按用途分类为水性双面胶带,油性双面胶带,热熔胶双面胶带,绣花双面胶带,贴版双面胶带几种类别,水性双面胶的粘着力较弱,油性双面胶的粘着力强,热熔双面胶主要用在贴纸、文具、办公等方面。油性双面胶主要用在皮具、珍珠棉、海棉、鞋制品等高粘方面。绣花双面胶主要用在电脑绣花方面。贴版胶带主要用于印刷版材粘贴定位。

1、PET基材双面胶:耐温性好、抗剪切性强,一般长期耐温100-125℃,短期耐温150-200℃,厚度一般为0.048-0.2MM,适合于铭板、LCD、装饰品、装饰件的粘接。

2、无纺布基材双面胶:黏性及加工性好,一般长期耐温70-80℃,短期耐温100-120℃,厚度一般为0.08-0.15MM,适合于铭板,塑胶之贴合,汽车,手机,电器,海绵,橡胶,标牌 ,纸品,玩具等行业,家电和电子仪器零件组装,显示屏镜片。

3、无基材双面胶:具有优良的粘合效果能防止脱落与优异的防水性能,加工性好、耐温性好,短期可耐温204-230℃,一般长期耐温120-145℃,厚度一般为0.05-0.13MM,适合于铭板、面板、装饰件的粘接。

4、泡棉双面胶:指在发泡泡棉基材两面涂上强粘丙烯酸胶粘剂,然后一面覆上离型纸或离型膜而成的一种双面胶,如果两面都覆上离型纸或离型膜称之为夹心双面胶纸,做成夹心双面胶主要是为了方便双面胶冲型。泡棉双面胶具有粘着力强、保持力佳、防水性能好、耐温性强、防紫外线能力强的特性。发泡泡棉基材分为:EVA泡棉、PE泡棉、PU泡棉、压克力泡棉及高发泡。胶系分为:油胶、热溶胶、橡胶及压克力胶。

5、热熔胶膜:具有良好的一致性、均匀的粘接厚度,不含溶剂,易加工,对很多物体有良好的粘接性,厚度为0.1MM,颜色为半透明/琥珀色,热熔软化温度116-123℃。适用于铭牌、塑料、五金件的粘接,在不平整物体表面粘接也可获得好的效果,建议初始粘接条件为:温度132-138℃,粘接时间1-2秒,压力为10-20磅/平方寸。

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TBF热熔胶膜

定义

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热熔胶胶膜是一种带离型纸或不带离型纸的膜类产品,可以方便地进行连续或间歇操作。可广泛用于各类织物、纸张、高分子材料及金属粘合。

其优点是高黏着力、高耐候、耐水性、耐高温、抗紫外线,受控制的厚度,提供均匀的间距,长时间使用不会产生黄化 ( 黄变 )、剥离及变质的问题。

TBF的特性

1、具有良好的一致、均匀的粘接厚度;

2、易加工性,不含溶剂,易加工;

3、对很多物体有良好的粘接性;

4、厚度为0.1-0.203MM,颜色为半透明/琥珀色;

5、能冲切成精确的形状和尺寸,适用于纯人工或自动化应用。

TBF的种类

1.按照产品形态分类:热熔胶膜由于生产的工艺不同,所以产品形态有所区别,按照不同的形态,热熔胶膜可以分为有基材热熔胶膜和无基材热熔胶膜。有基材热熔胶膜指的是热熔胶膜需要附在基材上,基材有离型纸、PE膜等。有基材热熔胶膜也叫带纸胶膜或带PE膜胶膜,可用于需要背胶的工艺场合使用。有基材热熔胶膜一般使用涂布法生产,也可以使用流延法生产。无基材热熔胶膜顾名思义,就是不需要基材的热熔胶膜,产品外观极像塑料薄膜,但不同于塑料薄膜的是,它加热之后是有黏性的,而塑料薄膜没有。无基材热熔胶膜通常使用流延法和吹塑法生产,也可以使用有基材热熔胶膜通过剥离基材获得,但是成本较高,一般是没有流延和吹塑工艺的工厂干的。

2.按照产品主要成分分类:热熔胶膜的成分主要是基本树脂、增粘剂、增塑剂、还有一些其它助剂,其中占比最大的是基本树脂,基本树脂也是热熔胶膜命名的依据。热熔胶膜的成分多种多样,会根据具体需要粘接的材料做出适当的调整,但依据基本树脂的种类,大致可以分为EVA热熔胶膜、TPU热熔胶膜、PES热熔胶膜、PA热熔胶膜、PO热熔胶膜。

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EVA热熔胶膜的主要成分是EVA,也就是乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。EVA热熔胶膜是目前用量最大的热熔胶膜产品之一,这是由于EVA本身有着比较强的材料适应性,可粘结的材料种类比较多。EVA热熔胶膜在鞋材、汽车工业、装饰建材、包装等领域有着广泛的应用。

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TPU热熔胶膜的主要成分是TPU,也就是热塑性聚氨酯。TPU热熔胶膜由于材料本省的特点,非常的柔软,而且有着比较强的防水性能。所以TPU热熔胶膜被应用得最多的是服装领域。如今的无痕服装、防水服等都有赖于TPU热熔胶膜的发展。

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PES热熔胶膜的主要成分是PES,也就是聚酯。PES热熔胶膜对金属材料有着比较好的粘接性能,目前应用的比较多的是电子领域的一些元器件的粘接,和新能源领域材料的复合。

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PA热熔胶膜的主要成分是PA,也就是聚酰胺。PA热熔胶膜有着比较好的耐高温性能,但耐低温性能比较差,在零下温度的条件下材料会变硬,失去韧性,需要做较多的改性处理。PA热熔胶膜目前主要应用在服装、包装等领域。

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PO热熔胶膜的主要成分是聚烯烃,聚烯烃是一个大类的统称,主要包括聚乙烯和聚丙烯两种材料,也就是PE和PP。PO热熔胶膜有着比较好的综合性能,对金属材料也有这比较好的粘接性能。是一类在应用领域比较有潜力的热熔胶膜产品。

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TBF的应用

粘合金属、塑料、纸张、木头、陶瓷、纺织物等多种材料,在不平整物体表面粘接也可获得好的效果;主要用于铭牌、塑料、五金件的粘接,电子产品金属外壳之粘合固定、补强板之粘合固定,智能卡、芯片式护照层压粘合,手机视窗框和前盖的粘接,相机电池槽的粘接等。


TBF的模切加工和粘接工艺

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导电胶

定义

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导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。导电胶的品种繁多,从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求,特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求。如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。按导电胶中导电粒子的种类不同,可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等,应用最广的是银系导电胶。

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导电原理

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接

1.导电粒子间的相互接触

形成导电通路,使导电胶具有导电性,胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前,导电粒子在胶粘剂中是分离存在的,相互间没有连续接触,因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后,由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩,使导电粒子相互间呈稳定的连续状态,因而表现出导电性。

2.隧道效应使粒子间形成一定的电流通路

当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍,这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知,对于一个微观粒子来说,即使其能量小于势垒的能量,它除了有被反射的可能性之外,也有穿过势垒的可能性,微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应,也可叫做隧道效应。电子是一种微观粒子,因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关,厚度和差值越小,电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时,电子就很容易穿过这个薄的隔离层,使导电粒子间的隔离层变为导电层。由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。

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导电胶的分类

很按导电方向分为各向同性导电胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives)。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂,可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电,而在X和Y方向不导电的胶黏剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高,比较不容易实现,较多用于板的精细印刷等场合,如平板显示器(FPDs)中的板的印刷 。

按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。室温固化导电胶较不稳定,室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化,固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。国内外应用较多的是中温固化导电胶(低于150℃),其固化温度适中,与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配,力学性能也较优异, 所以应用较广泛。紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来,赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围,可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上,国外从上世纪九十年代开始研究,我国近年也开始研究。

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导电胶组成

导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性,如大分子吡啶类结构等,可以通过电子或离子导电 ,但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度,不能具有像金属一样低的电阻,难以起到导电连接的作用。市场上使用的导电胶大都是填料型。

填料型导电胶的树脂基体,原则上讲,可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体,常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构,提供了力学性能和粘接性能保障,并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化,并且具有丰富的配方可设计性能,环氧树脂基导电胶占主导地位。

导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内,能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。

导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50% 以上,所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加,常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度,实现良好的工艺性和流变性,除了选用低黏度的树脂外,一般需要加入溶剂或者活性稀释剂,其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体,反应固化。溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大,但在导电胶中起到重要作用,不但影响导电性,而且还影响固化物的力学性能。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量,挥发较慢,并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内,以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。

除树脂基体、导电填料和稀释剂外,导电胶其他成分和胶黏剂一样,还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。

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导电胶应用领域

(1)导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。

(2)导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品,其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。

(3) 导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。

(4)导电胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂。

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导电胶膜

简介

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导电胶膜加工

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导电胶膜基本性质

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