英伟达要用Intel的晶圆厂？

外媒专文报导，执行长Pat Gelsinger 宣布英特尔(Intel) 开放代工服务(Intel Foundry Services，IFS) 后，大家都在问究竟是谁愿意花钱让这家半导体大厂代工芯片，且英特尔制造声誉好坏参半，目前制程不仅落后台积电和三星，更落后英特尔自己的蓝图。

这问题日前COMPUTEX Taipei 2023，GPU 大厂辉达(NVIDIA) 执行长黄仁勋有答案。他说将把英特尔代工纳入考量。英特尔推出IFS 后，这两年的确有收到一些订单，如行动处理器大厂联发科2022 年宣布，将采英特尔22 纳米制程生产部分芯片。但这不同于辉达采台积电N4 制程生产芯片，因英特尔六年前推出22 纳米成熟制程，不会威胁到台积电，反而英特尔7 纳米（现称Intel 4）是否能与台积电竞争才是关键。虽然黄仁勋说法听起来颇为支持英特尔IFS，但以半导体产业的务实性来说，只是多元化考量之一。

为何辉达不支持英特尔IFS？因辉达芯片虽由台积电制造，也与三星合作过，都让辉达产品具竞争优势，辉达让任何厂商都能代工生产芯片，代工商争取订单时辉达就有更大议价空间。如果英特尔希望追上台积电和三星，那现在可有更多工作要做。

英特尔产能建置必须追上

晶圆代工首先产能得足够，晶圆代工业务并非一蹴可及，先进制程晶圆厂需耗资100 亿至150 亿美元，且要数年才能完工启用。英特尔现有工厂大小已能满足需求，但要发展IFS，就需增加工厂。

目前英特尔这方面取得不错进展，美国亚利桑那州两座工厂及俄亥俄州大型工厂都已动工，除非遇到延误，所有工厂预定2025 年底完工。但因投资盖晶圆厂，英特尔需严格控管成本，尤其目前财务状况不佳，除了减少数十亿美元年度支出，还说服私募股权公司Brookfield Asset Management 投资亚利桑那厂150 亿美元，这金额等于晶圆厂建设成本一半。

当然得说英特尔运气不错，2022 年夏天，经过数月争论和Pat Gelsinger 大声疾呼，美国芯片和科学法案终于签署成法律，为美国半导体投资争取到约530 亿美元资金。预估英特尔可从政府获高达75 亿美元补助，加上2023 年初欧洲芯片法案也签署，又增加430 亿美元补助，英特尔也会申请。实际能获多少资金还有待观察。另英特尔准备在德国马格德堡兴建晶圆厂，与德国政府谈判中，但似乎遇到困难。

英特尔仍需具竞争力，商业化先进制程

即便英特尔加盖晶圆厂增产有进展，若无具竞争力的产品，有再多晶圆厂也没有用。说到具竞争力的产品，当然就是可立刻销售的先进制程。英特尔能量产先进制程芯片，争取订单，对IFS 业务才有意义。

尽管英特尔将10 / 7 纳米制程推向市场面临挑战，但先进制程维持有理由的乐观。英特尔已承诺推出几个先进制程，将与新晶圆厂一起现身，如2024 年Intel 20A 及Intel 18A，虽然放弃以「纳米」命名，改用「埃米」称呼，但很明显两个制程都是针对台积电与三星的2 纳米制程。

英特尔能短时间由7 纳米发展到2 纳米，或说20A 制程节点，中间经过几个先进制程，看起来速度非常快，也可能是因英特尔与IBM 模糊的伙伴关系，自己不完全负责制程开发。2021 年IBM 展示纽约州奥尔巴尼实验室研发的2 纳米制程，采GAA 电晶体结构，两个月后英特尔发表几乎相同的制程，承认使用与IBM 相同的GAA 电晶体结构生产Intel 20A 产品，当时市场就不相信这是巧合。

之后格罗方德(GlobalFoundrie) 也指控英特尔和日本晶圆代工厂Rapidus 采IBM 未授权2 纳米制程，更让人怀疑英特尔与IBM 私下合作，无论如何，看起来英特尔仅花一年多就拥有具竞争力的先进制程，不仅可生产自家芯片，还能为其他厂商代工，令人期待IFS 业务就要起飞。

最后，英特尔不要忘记成本问题

报导强调、虽然英特尔有产能，但还是得回到成本竞争，除非英特尔制程比台积电及三星优秀许多，否则没人愿意支付更多费用给英特尔代工。虽然答案还未知，无论好坏，从英特尔芯片产品还是可看出端倪。

若英特尔芯片产品很不错，足以让IC 设计厂商相信成本高但成果值得，若英特尔芯片产品没有竞争力，IFS 业务就有麻烦了。且英特尔代工芯片可能因制造地点不同变贵，如台积电创办人张忠谋所说，俄勒冈州厂制造芯片成本比台湾厂要高约50%。

即使英特尔晶圆厂成本没有竞争力，也可能有客户愿意为美国公司的美国制造芯片买单，那就是美国政府。毕竟英特尔和美国政府关系密切，且多年来获得多张研究性合约，如开发国防部研究计划局各种新兴技术，还有美国能源部延期许久的Aurora 超级电脑芯片。英特尔可能会靠政商关系努力发展IFS 业务，成功与否时间会就待时间证明。